台湾经济部长龚明鑫称拟将AI服务器与尖端半导体纳入出口管制清单
AI 摘要台湾经济部长龚明鑫接受彭博专访表示，台湾准备紧缩AI芯片出口管制，拟将AI服务器和尖端半导体纳入出口管制清单，与美国的限制措施保持一致，但未透露实施时程。他称新措施上路后，向中国运送受限制的AI硬件将依贸易法追究刑责，并提到台美对等贸易协定中的相关承诺。台湾目前尚未将未获授权AI芯片出口至中国视为犯罪。
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今日 0 条科技新报 · 产业新闻海外中国台湾 · 行业专业媒体 · 公开摘要与原文链接，非官方公告精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 科技新报 · 产业新闻海外中国台湾 · 行业专业媒体 · 公开摘要与原文链接，非官方公告关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 ASML 警告美扩大 DUV 禁令，称或加速中国半导体自主化
AI 摘要据科技新报报道，荷兰半导体设备大厂艾司摩爾（ASML）对美国国会拟推动的《硬體技術管制多邊協調法案》（MATCH Act）表达疑虑，认为若进一步限制其向中国销售深紫外光（DUV）微影设备，可能刺激中国加快本土替代技术研发。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 台积电与格芯交易将成熟制程纳入AI封装：对中国意味着什么
AI 摘要台积电与格芯的交易将成熟制程节点纳入AI封装领域，引发市场关注。该分析探讨了这一产业动向对中国的潜在影响及意义。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国芯片企业前三季度业绩增长掩盖AI处理器与存储芯片需求分化
AI 摘要2026年前三季度，中国半导体及计算硬件公司受AI基础设施投资、国产处理器及光互连需求推动，报告或预测强劲盈利增长。这一繁荣掩盖了AI处理器需求与DRAM、NAND价格涨幅减弱之间的差距。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 据DIGITIMES报道，长鑫存储计划2026年底前推出DDR5 RDIMM
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国主要DRAM厂商长鑫存储（CXMT）披露了其4F² DRAM架构的进展，并计划在2026年底前推出DDR5 RDIMM（寄存式双列直插内存模组）。报道同时提到，SiCarrier展示了中国的先进芯片制造设备。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 台积电业绩说明会披露定价调整，称代理式AI推升CPU需求
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电在2026年10月15日的业绩说明会上谈及定价调整、CPU与先进封装，并确认与代理式AI相关的CPU需求持续上升，整体AI需求保持强劲。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 分析：台积电先进制程产能与马斯克Terafab项目强化魏哲家话语权
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电公布2026年第三季度创纪录业绩，并预计第四季度营收再增长15%，全年美元营收增幅有望达到44%。报道称，从先进制程产能到马斯克的Terafab项目，台积电的芯片制造优势强化了董事长魏哲家的地位。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 中国芯片设备厂商布局混合键合技术以应对华为超越晶体管微缩需求
AI 摘要中国芯片设备制造商正积极布局混合键合（hybrid bonding）技术，旨在协助华为突破晶体管微缩的物理极限。这一技术转向反映了国内半导体产业链在先进制程受限背景下，通过封装创新寻求性能提升的战略路径。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 上海朗道矽力科技公开EUV光源原型，称国产化率90%、功率15W
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国半导体技术初创公司朗道矽力科技（上海）公开了一款极紫外（EUV）光源原型，声称国产化率达90%，被视为中国推进本土光刻技术的一项进展。报道同时指出该原型功率为15W，与商业化芯片制造所需水平存在差距。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 长江存储研发4F² DRAM设计，目标传输速率9600 MT/s
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国长江存储（YMTC）正在研发下一代4F² DRAM设计，目标数据传输速率达9600 MT/s（每秒9600兆次传输）。报道称该公司在NAND闪存之外拓展业务，并提及约330亿元人民币（CNY33 billion）的相关投入。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 台积电法说会：上调2026年营收增长预期至44%，推进2纳米扩产与新建3纳米厂
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电董事长兼CEO魏哲家在投资人会议上宣布，受AI动能与先进制程需求带动，公司将2026年全年美元营收增长预期上调至约44%。报道同时提及2纳米扩产以及新建3纳米厂。
查看原文AI 推荐理由：台积电在法说会上把2026年美元营收增长预期上调至约44%，并提及2纳米扩产与新建3纳米厂。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 欧盟寻求与中国达成协议以解除ASML供应商制裁
AI 摘要据DIGITIMES报道，欧盟正与中国谈判，旨在解除对Sindlhauser Materials GmbH的制裁。该公司是ASML供应链中的一家小型德国企业。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 SK海力士据报将美国NAND新厂计划与对华芯片设备出口许可挂钩
AI 摘要据路透10月15日援引两名知情人士报道，SK海力士正寻求美国批准向其位于中国大连的NAND闪存工厂运送更多美国芯片制造设备，并将这一申请与可能在美国投资新建工厂的计划挂钩。报道称相关投资仍属潜在意向，设备出口需获美方批准。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 应用材料CEO称AI驱动晶圆需求创纪录
AI 摘要应用材料（Applied Materials）首席执行官Gary Dickerson表示，受AI计算兴起驱动，客户对提高单片晶圆良率及快速扩大晶圆产量的需求已达到其职业生涯中的前所未有的水平。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 台积电预计2026年第四季度营收52.3亿至54.3亿美元，2nm量产与海外厂施压毛利率
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电预计2026年第四季度营收为52.3亿至54.3亿美元，同比增长最高可达61%，先进制程需求持续与2nm产能加速爬坡支撑年末表现。报道同时提到，2nm量产爬坡与海外晶圆厂对毛利率构成压力。
查看原文AI 推荐理由：台积电给出第四季度营收区间与2nm量产爬坡对毛利率的影响，可核对原文的季度指引口径。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般数据58 · 一般数据 中微公司计划投入近130亿元研发，目标覆盖高端芯片设备市场60%
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国半导体设备厂商中微公司（AMEC）计划在未来三到五年内开发102款新设备型号，研发投入接近130亿元人民币（约合19.4亿美元）。公司高级副总裁Hai Cong披露了这一规划，目标指向高端芯片设备市场60%的份额。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 据报三星完成4F² DRAM开发，中国长鑫存储拟年底推出服务器内存
AI 摘要据DIGITIMES报道，三星电子据报已完成下一代4F² DRAM技术开发，正按客户需求推进商业化。中国长鑫存储（CXMT）则准备推出采用该技术的服务器内存。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 建滔积层板将2116及更薄玻纤布覆铜板、半固化片价格上调15%
AI 摘要据DIGITIMES报道，建滔积层板控股（KB Laminates）于10月13日宣布2026年第八次涨价，对采用2116或更薄玻纤布制成的覆铜板及半固化片（PP）价格上调15%。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 据报 SK hynix 部分 HBM4 设备安装或推迟至 2027 年
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，SK hynix（SK海力士）第六代高带宽内存（HBM4）生产的部分后段制造设备安装可能从 2026 年下半年推迟至 2027 年，这令外界对该芯片厂商的扩产计划产生疑问，背景是常规 DRAM 需求上升。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 华为Kirin 9050系列量产，LogicFolding架构晶体管密度提升53.5%
AI 摘要据DIGITIMES报道，华为已开始量产Kirin 9050系列芯片，采用名为LogicFolding的3D芯片架构，晶体管密度提升53.5%，计算效率提高，不再单纯依赖更小的制程节点。报道称，2027年将推进更紧密的3D键合技术。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 ASML三季度净销售额117亿欧元创纪录，称2027至2028年供应将低于客户需求
AI 摘要据DIGITIMES报道，ASML公布2026年第三季度净销售额为117亿欧元（约131亿美元），净利润50亿欧元，均创纪录。ASML同时警告，其2027年和2028年的计划供应将低于客户需求。
查看原文AI 推荐理由：ASML披露2026年三季度创纪录净销售额与净利润，并称2027至2028年计划供应将低于客户需求。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 英伟达在中国AI芯片市场份额下降三分之一，华为份额上升
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，英伟达在中国AI芯片市场的份额下降三分之一，同时华为的份额获得增长。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华虹集团与四家中国半导体设备巨头签署战略合作协议
AI 摘要华虹集团在2026年首届中国国际集成电路博览会（China Chip Exhibition）上，与中国四家半导体设备供应商签署战略合作协议。此举旨在加强本土制造技术的合作。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 供应链消息称存储供需缺口扩大，主要GPU与ASIC厂商考虑下一代采用8层堆叠HBM
AI 摘要据供应链消息，随着AI应用激增导致存储供需缺口扩大，主要GPU与客制化ASIC厂商正考虑在下一代产品中采用规格较低的8层堆叠高带宽存储（HBM）配置。该消息来自供应链人士，相关厂商尚未确认。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源
AI 摘要据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华虹深化中国芯片设备合作，目标2030年提升特色晶圆代工份额
AI 摘要中国华虹集团与国内四家半导体设备供应商签署战略协议，加速采用本土开发的晶圆制造工具。此举旨在强化中国芯片制造的自给自足能力，并支持华虹到2030年提升特色晶圆代工市场份额的目标。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国金爱科技获国家支持，目标2027年启动先进工艺试点线
AI 摘要中国金爱科技（Jinai Tech）获得国家支持，计划于2027年启动先进工艺试点线的投产。此举旨在加速半导体设备与材料的国内替代进程，以应对日益激烈的中美竞争。该进展与中国“十五五”规划及工信部强力芯片项目紧密相关。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 Rapidus 瞄准台积电未充分服务的客户，但能否说服其承担风险？
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日本晶圆代工厂 Rapidus 将目标客户锁定为台积电未充分服务的客户群体，但报道质疑其能否说服这些客户承担相应风险。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 SK海力士（SK Hynix）2990亿美元芯片计划遇军事基地障碍
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，SK海力士（SK Hynix）规模2990亿美元的芯片投资计划面临军事基地相关障碍。报道未披露该计划的具体实施阶段与涉及基地的进一步细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 中国散热材料商SJ Electronics拟在马来西亚槟城投建7000万美元工厂
AI 摘要中国SJ Electronics旗下子公司PEN SJ Electronics将在马来西亚槟城Batu Kawan工业园3（BKIP3）投资超7000万美元，建设先进封装材料与热管理设施，并计划创造逾1000个就业岗位。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考数据18 · 仅供参考数据 印度AI数据中心建设提速，半导体布局持续拓宽
AI 摘要印度科技建设正从半导体向AI基础设施延伸，芯片IP、封装与设备项目与数据中心扩张同步推进，涉及高密度计算、光连接及GPU部署。据DIGITIMES电子时报报道，印度半导体推进范围持续拓宽。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 MAtek 2026年9月营收连续第7个月创纪录
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，MAtek 2026年9月营收连续第7个月创下纪录。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 Baso Optical 看好2027年高毛利AOI、半导体及航天应用带动业绩稳健
AI 摘要Baso Precision Optics在10月7日线上法说会中表示，因产品组合持续调整带来前期成本与初期生产费用上升，短期毛利率承压。公司看好2027年业绩稳健，重心放在高毛利AOI、半导体及航天应用。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 联咏科技（Novatek）季度营收突破300亿新台币，智能手机需求与边缘AI芯片拉动业绩
AI 摘要据DIGITIMES报道，联咏科技（Novatek）季度营收突破300亿新台币，受智能手机需求与边缘AI芯片业务拉动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考数据22 · 仅供参考数据 Changs Ascending 9月营收同比增92%，受半导体新厂建设带动
AI 摘要Changs Ascending 9月合并营收达新台币7920万元，同比增长92%，主要因半导体客户新厂建设、设备到厂及项目验收进度陆续完成并认列收入。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半
AI 摘要群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 TPCA Show 2026 聚焦 AI 运算，欣兴电子董事长将发表主题演讲
AI 摘要中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
AI 摘要据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
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