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华虹深化中国芯片设备合作，目标2030年提升特色晶圆代工份额
Hua Hong deepens China chip equipment partnerships, targets stronger specialty foundry share by 2030
AI 导读
中国华虹集团与国内四家半导体设备供应商签署战略协议，加速采用本土开发的晶圆制造工具。此举旨在强化中国芯片制造的自给自足能力，并支持华虹到2030年提升特色晶圆代工市场份额的目标。
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