国盛智科(688558)称将择机重新研究股权激励方案,目前在手订单充足
国盛智科(688558)在2026年半年度业绩说明会上表示,本次股权激励方案股东会未通过,未来将结合经营情况与资本市场环境,在合适时机重新研究股权激励方案。公司上半年实现营业收入7.38亿元,同比增长14.29%;归母净利润9357.90万元,同比增长14.05%。公司目前在手订单充足,正有序推进产能提升计划。
国盛智科(688558)在2026年半年度业绩说明会上表示,本次股权激励方案股东会未通过,未来将结合经营情况与资本市场环境,在合适时机重新研究股权激励方案。公司上半年实现营业收入7.38亿元,同比增长14.29%;归母净利润9357.90万元,同比增长14.05%。公司目前在手订单充足,正有序推进产能提升计划。
重庆欣晖材料技术有限公司完成3000万元B+轮融资,投资方为西安奕材。欣晖材料成立于2022年,总部位于重庆市两江新区,是一家半导体核心装备部件与材料供应商。据财联社创投通—执中数据,以2026年10月为预测基准时间,其后续2年融资预测概率为89.17%。
大港股份(002077)公告,北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%,交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。转让完成后科力半导体仍持有苏州科阳12.56%股权,公司预计可收回资金约2亿元,对当期损益影响约4000万元。接近小米集团人士回应称,这并不代表小米有新的战略层面动作。
长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合方向的探索,并称预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
推荐理由:长鑫科技总裁在集成芯片和芯粒大会上介绍4F² DRAM架构进展,并给出新一代DDR5 RDIMM产品的预计推出时点。
长鑫科技核心子公司长鑫存储总裁曹堪宇在10月10日第四届集成芯片和芯粒大会上介绍名为4F²的DRAM架构,并表示长鑫存储预计年底将推出采用该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
沃华医药10月9日晚披露A股首份2026年三季报,前三季度营收约5.89亿元同比下降5.73%,归母净利润9265.45万元同比增长44.78%。中金公司研报认为,三季报A股整体盈利增速或环比回落、结构分化延续,上游能源原材料及TMT领域有望延续较高增长。截至10月10日20时,A股37家上市公司发布前三季度业绩预告,31家预喜,预喜比例约83.78%。
上海鲲游光电科技股份有限公司近日完成C+轮融资,融资金额超10亿元,投资方未披露。此前公司今年年初已完成数亿元C轮融资,源码资本曾于2021年参与其B+轮融资。鲲游光电在上海临港投资20亿元的12寸晶圆级光学产线正按计划推进,预计2027年竣工通线。
英诺激光(301021.SZ)在投资者关系活动中披露,其超快激光钻孔设备已于2025年底在IC载板领域取得首台订单,并于今年上半年完成验收。该设备具备激光器定制化、光学系统自主设计等优势,可满足类载板及多种规格PCB精密钻孔需求,目前正加快推进客户验证。
京东方A(000725.SZ)10月10日在互动平台回应投资者提问称,公司玻璃基封装载板业务如达到量产决策条件,需要投资建设新量产线。此前公司玻璃基板已通过多家客户测试。
上海钢联数据显示,10月8日国内锗锭价格报2.7万元/千克,年内涨幅达98.53%。文章援引五矿证券、上海有色网数据称,2026年全球原生锗产量190吨至210吨、需求230吨至250吨,供需缺口40吨至50吨;6月24日商务部第26号公告自7月1日起将锗列入战略矿产两用物项出口管制范围。
长鑫科技(688825.SH)核心子公司长鑫存储总裁曹堪宇在10月10日第四届集成芯片和芯粒大会上介绍4F² DRAM架构,称该架构采用VSG垂直包围沟道晶体管,相关公开专利族超300件,并预计年底推出采用该技术的首代DDR5 RDIMM产品,以拓展服务器内存市场。
推荐理由:长鑫存储高管披露4F² DRAM架构进展与年底DDR5 RDIMM产品计划,可核对技术路线与服务器内存布局。
大港股份(002077)公告,北京小米智造股权投资基金与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%,交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。接近小米集团人士回应称,小米只是该基金出资方之一和管理方,不代表集团有战略层面新动作。苏州科阳现阶段尚未盈利,今年上半年净利润亏损约1600万元。
大港股份(002077)公告称,北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体有限公司16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%股权,交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。接近小米集团的人士回应称,小米集团只是该基金的出资方之一和管理方,此次投资不代表小米集团有战略层面新动作。
大港股份(002077)公告,北京小米智造股权投资基金与上海半导体材料基金二期组成联合体,以2亿元竞得苏州科阳半导体16%股权,双方拟各出资1亿元受让8%,交易尚需股东会审议和国资主管部门审批。接近小米集团人士回应称,小米仅为该基金出资方之一和管理方,此举不代表集团有新的战略层面动作。苏州科阳现阶段尚未盈利,今年上半年净利润亏损约1600万元。
长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍,公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向取得进展,预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。长鑫科技称其4F²架构核心是自研VSG晶体管,公开专利族超300件,2021年发布大陆首篇4F²架构相关论文。此次演讲未提及该DDR5 RDIMM的规格信息和具体发布时间。
推荐理由:长鑫科技披露4F² DRAM架构进展与年底DDR5 RDIMM产品计划,可核对技术路线与专利布局的公开表述。
长鑫科技10月10日官宣其4F² DRAM架构研发近期取得关键进展,总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向进展,并宣布预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。长鑫科技自成立以来启动4F²研究和专利布局,公开专利族超300件,2021年发布大陆首篇4F²架构相关论文。此次演讲未提及DDR5 RDIMM的规格信息和具体发布时间。
推荐理由:长鑫科技披露4F² DRAM架构研发进展与年底DDR5 RDIMM产品计划,可核对专利数量与工艺细节。
据BusinessKorea报道,SK集团会长崔泰源9日到访光州,实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地,SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
10月9日奕斯伟计算在港交所上市,9月29日本末科技登陆港交所,两家企业均来自北京经开区,11天内新增2家港股上市公司。奕斯伟计算募资约24亿港元,2026年一季度营收4.94亿元、同比增长18.4%;本末科技募资10.8亿港元,2025年直驱动力模组出货量超850万套。截至目前,北京经开区上市企业总数达66家,今年新增8家。
伯恩斯坦研报显示,采用不同AI加速器架构建设1GW数据中心所需资本开支约为346亿至395亿美元,其中英伟达Vera Rubin架构建设成本最高,OpenAI自研ASIC架构Jalapeno相对较低。
伯恩斯坦10月5日发布的研报显示,采用不同AI加速器架构,建设1GW数据中心所需资本开支约为346亿至395亿美元,其中英伟达Vera Rubin架构最高,OpenAI自研ASIC架构Jalapeno相对较低。
推荐理由:伯恩斯坦研报给出不同AI加速器架构下1GW数据中心的资本开支区间与折旧测算,可核对成本构成假设。
立昂微(605358.SH)10月9日晚公告,董秘吴能云为落实《上市公司董事会秘书监管规则》相关规定申请辞去董秘职务,辞任后继续担任董事、副总、财务总监,其持有公司股份503,717股。同日公司第五届董事会第十九次会议审议通过聘任张久海为董秘,任期至第五届董事会届满。张久海未持股,此前长期任职上海道铭投资控股有限公司,该公司董事长兼总经理为立昂微董事长王敏文。
Circana数据显示,8月美国游戏硬件销量同比下滑15%至55.9万台,创2013年以来8月新低,硬件支出同比降3%至3.02亿美元。索尼PS5销售额同比涨17%但出货量降11%,微软Xbox Series销量大跌31%,任天堂销量降15%。主机平均成交价达541美元创8月历史新高,存储芯片涨价推动索尼、微软、任天堂接连上调售价。
苹果公司结构性调整2026年秋季手机新品订单量,对iPhone Duo加单30%但总量未超1000万台,iPhone 18 Pro砍单10%—15%,iPhone 18 Pro Max加单10%—15%,iPhone 18 Pro系列总订单量未变。
安徽长飞先进半导体股份有限公司10月10日召开IPO项目启动会,正式进入资本市场筹备阶段。该公司是长飞光纤投资布局的第三代半导体企业,2023年A轮增资后不再纳入长飞光纤合并报表,目前按联营企业核算。今年2月,长飞先进完成超10亿元A+轮融资,由江城基金、长江产业集团领投,资金主要用于碳化硅功率半导体全产业链布局。
据《科创板日报》记者获悉,长鑫存储4F2 DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F2架构及混合键合等方向的技术探索与积累,并官宣预计年底将推出融合上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
10月9日,京东方与一加联合发布第四代东方屏,采用全新一代发光材料,是行业首个全链路硬件实现全局超高刷165Hz的屏幕,将首发搭载于即将发布的一加16旗舰手机。CINNO Research预计今年第三季度6.7英寸柔性OLED面板价格将降至18美元,较2023年第一季度降幅达50%。京东方董事长陈炎顺表示,今年OLED面板业务仍有较大经营压力,短期不会考虑再增加OLED新产线资本性支出。
晶盛机电10月10日晚间在深交所互动易平台回答投资者提问时表示,截至2026年6月30日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元(含税),预计2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00亿元,公司提示该数据仅为预测,最终以2026年经审计数据为准。
英诺激光在投资者关系活动中表示,其超快激光钻孔设备已于2025年底在IC载板领域取得首台订单,并于今年上半年完成验收。该设备具备激光器定制化、光学系统自主设计等优势,可满足类载板及多种规格PCB精密钻孔需求,目前正加快推进客户验证。
京东方(BOE)与OPPO、一加手机联合发布第四代东方屏,该屏采用全新一代发光材料,实现全局165Hz、特定场景185Hz刷新率,将首发搭载于即将发布的一加16旗舰手机。该屏是9月《超高清OLED显示器件动态清晰度测试方法》团体标准发布后首款依据该标准量产的OLED手机屏幕,画面连贯性提升47%,残影降低52%。
针对投资者提问玻璃基板量产是否需要投入新产线,京东方A于10月10日在互动平台回应称,公司玻璃基封装载板业务如达到量产决策条件,需要投资建设新量产线。
国庆假期前后,小米、华为、vivo、OPPO、荣耀等品牌新款旗舰机同配置较老款首发贵1000元至2000元,老款机型价格不降反升,上涨200元至1000元不等。
推荐理由:稿件以深圳门店实地走访记录旗舰机与中端机调价幅度,并归因于存储芯片涨价,可核对具体机型与价格变化。
壁仞科技(06082.HK)公告称,按每股H股31.08港元向不少于6名承配人配售1.30亿股,所得款项总额40.40亿港元、净额约40.20亿港元,配售价较10月7日收市价34.44港元折让约9.76%。
京东方与一加10月9日联合发布第四代东方屏,采用双方定制的新一代X4发光材料和重新设计的LTPO超高刷电路,支持全局165Hz刷新率,特定游戏场景最高185Hz。三星显示与iQOO联合研发的2K 165Hz OLED屏已搭载于iQOO16,采用三星M16发光材料及22nm显示驱动芯片。Omdia预测2026年全球智能手机AMOLED面板出货量7.78亿片,同比下降7%。
CS人工智能指数(930713.CSI)创历史新高7808.44点后下探至5261.89点,最高落差32.61%,7月单月暴跌20.82%。截至10月8日,50只成分股年内平均下跌7.45%,34只下跌,涨幅集中在光迅科技(002281.SZ)等算力硬件环节,板块平均市盈率77.01倍。
10月9日,奕斯伟计算在港交所主板上市,成为资本市场首个“纯正的”RISC-V芯片标的。截至2026年3月31日,公司已有150多款产品实现商业化、服务全球220家客户,累计拥有超过620个IP模块和超过20个系列化RISC-V内核。2023年至2025年收入分别为17.52亿元、20.25亿元和24.31亿元,三年复合增长率约17.8%,但尚未实现盈利。
美国银行策略师迈克尔·哈特内特10月8日发布研报指出,美国中期选举可能成为未来数月美股最大催化剂,若民主党横扫参众两院,美股可能下跌逾10%;若形成分裂国会,市场或上涨逾5%;若共和党横扫,美股或上涨逾10%。最新一周全球货币市场基金流入1664亿美元,为2020年4月以来最高。
截至10月9日晚间,共有37家A股公司公布前三季度业绩预告,其中30家预喜(含预增、扭亏),占比约81%。10月9日晚间6家公司发布预告,中国巨石、广合科技、景旺电子、鸿富瀚、韶能股份5家预增,川金诺预减。
推荐理由:汇总37家公司前三季度业绩预告及预喜比例,并列出中国巨石、广合科技、景旺电子等公司的具体预增区间。
帝科股份等共同持股的深圳前海中基存储科技有限公司成立,法定代表人为朱鹏友,注册资本1000万元,经营范围含人工智能应用软件开发、人工智能硬件销售、半导体分立器件销售、电力电子元器件销售等。企查查股权穿透显示,该公司由帝科股份旗下深圳中基比特科技有限公司等共同持股。
韩忠益在金融投资报撰文指出,国庆长假后首个交易日A股科技股节节败退,半导体、机器人、通信设备等板块跌幅居前,科创板指数首次跌穿250日均线,继上证指数、深证成指、创业板指后最后一个重要指数失守“牛熊分界线”。他认为今年10月初至12月初AI产业链将进入“技术路线更新—业绩兑现验证—产业化定价重估”的密集催化期,投资逻辑有望从资本开支扩张转向结构性增量与投入回报的双重验证。
美国国际贸易委员会(ITC)10月9日投票决定,对特定垂直电力传输系统及其组成部分和下游计算机系统启动337调查,调查编码为337-TA-1526。此前9月9日,美国Vicor Corporation of Andover, Massachusetts提出立案申请,主张相关产品违反美国337条款(涉及美国注册专利号10,903,734),并请求ITC发布有限排除令和禁止令。