长鑫科技称4F² DRAM架构研发取得进展，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM

长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍公司在DRAM器件、4F²架构及混合键合方向的探索，并称预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。