西安奕材3000万元投资欣晖材料B+轮融资

重庆欣晖材料技术有限公司完成3000万元B+轮融资，投资方为西安奕材。欣晖材料成立于2022年，总部位于重庆市两江新区，是一家半导体核心装备部件与材料供应商。据财联社创投通—执中数据，以2026年10月为预测基准时间，欣晖材料后续2年的融资预测概率为89.17%。