晶盛机电：预计2026年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40亿元

晶盛机电10月10日晚间在深交所互动易平台回答投资者提问时表示，截至2026年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超47亿元（含税），预计2026年全年集成电路与化合物半导体设备及材料收入超40.00亿元，公司提示该数据仅为预测，最终以2026年经审计数据为准。