长鑫科技官宣4F² DRAM架构研发进展，年底将推出DDR5 RDIMM产品

长鑫科技10月10日官宣其4F² DRAM架构研发近期取得关键进展，总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向进展，并宣布预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM产品。长鑫科技自成立以来启动4F²研究和专利布局，公开专利族超300件，2021年发布大陆首篇4F²架构相关论文。此次演讲未提及DDR5 RDIMM的规格信息和具体发布时间。