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华为Kirin 9050系列量产，LogicFolding架构晶体管密度提升53.5%
Huawei's Kirin 9050 Pro delivers 53.5% density gain; tighter 3D bonding next for 2027
AI 导读
据DIGITIMES报道，华为已开始量产Kirin 9050系列芯片，采用名为LogicFolding的3D芯片架构，晶体管密度提升53.5%，计算效率提高，不再单纯依赖更小的制程节点。报道称，2027年将推进更紧密的3D键合技术。
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