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Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
Semco moves glass substrates to package-level testing
AI 导读
据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
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