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三星电机玻璃基板进入封装级验证
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AI 综述
据 DIGITIMES 电子时报 2026 年 10 月 10 日报道，三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。报道称，此举被视为该公司推进下一代封装技术商业化的重要进展。目前公开报道仅涉及上述进展，未披露验证所用客户、时间表及量产计划等细节。
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最新进展10月10日 14:27
三星电机100mm玻璃基板完成初期可靠性测试，转入客户芯片封装级验证。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月10日
- DIGITIMES 电子时报Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
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