DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体· Yunnie Cheng·· 3 天前关注度52 · 仅供参考中性
供应链消息称存储供需缺口扩大，主要GPU与ASIC厂商考虑下一代采用8层堆叠HBM
Memory bottlenecks drive HBM shift to 8-layer stacks
AI 导读
据供应链消息，随着AI应用激增导致存储供需缺口扩大，主要GPU与客制化ASIC厂商正考虑在下一代产品中采用规格较低的8层堆叠高带宽存储（HBM）配置。该消息来自供应链人士，相关厂商尚未确认。
来源：DIGITIMES 电子时报 · digitimes.com
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