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Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
Advanced packaging leads Malaysia's push up the chip value chain as AI reshapes demand, says Yole analyst
AI 导读
据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
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