DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体· Charlene Chen·· 1 天前关注度42 · 仅供参考中性
应用材料CEO称AI驱动晶圆需求创纪录
Applied Materials CEO says agentic AI drives wafer demand
AI 导读
应用材料（Applied Materials）首席执行官Gary Dickerson表示，受AI计算兴起驱动，客户对提高单片晶圆良率及快速扩大晶圆产量的需求已达到其职业生涯中的前所未有的水平。
来源：DIGITIMES 电子时报 · digitimes.com
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