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据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源
TSMC-GF interposer deal reshapes US AI supply chain, from CoWoS to HBM
AI 导读
据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。
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