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中国芯片设备厂商布局混合键合技术以应对华为超越晶体管微缩需求
Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking
AI 导读
中国芯片设备制造商正积极布局混合键合（hybrid bonding）技术，旨在协助华为突破晶体管微缩的物理极限。这一技术转向反映了国内半导体产业链在先进制程受限背景下，通过封装创新寻求性能提升的战略路径。
来源：DIGITIMES 电子时报 · digitimes.com
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