ASML 警告美扩大 DUV 禁令，称或加速中国半导体自主化
AI 摘要据科技新报报道，荷兰半导体设备大厂艾司摩爾（ASML）对美国国会拟推动的《硬體技術管制多邊協調法案》（MATCH Act）表达疑虑，认为若进一步限制其向中国销售深紫外光（DUV）微影设备，可能刺激中国加快本土替代技术研发。
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今日 0 条科技新报 · 产业新闻海外中国台湾 · 行业专业媒体 · 公开摘要与原文链接，非官方公告关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 台积电与格芯交易将成熟制程纳入AI封装：对中国意味着什么
AI 摘要台积电与格芯的交易将成熟制程节点纳入AI封装领域，引发市场关注。该分析探讨了这一产业动向对中国的潜在影响及意义。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 中国芯片设备厂商布局混合键合技术以应对华为超越晶体管微缩需求
AI 摘要中国芯片设备制造商正积极布局混合键合（hybrid bonding）技术，旨在协助华为突破晶体管微缩的物理极限。这一技术转向反映了国内半导体产业链在先进制程受限背景下，通过封装创新寻求性能提升的战略路径。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 上海朗道矽力科技公开EUV光源原型，称国产化率90%、功率15W
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国半导体技术初创公司朗道矽力科技（上海）公开了一款极紫外（EUV）光源原型，声称国产化率达90%，被视为中国推进本土光刻技术的一项进展。报道同时指出该原型功率为15W，与商业化芯片制造所需水平存在差距。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 应用材料CEO称AI驱动晶圆需求创纪录
AI 摘要应用材料（Applied Materials）首席执行官Gary Dickerson表示，受AI计算兴起驱动，客户对提高单片晶圆良率及快速扩大晶圆产量的需求已达到其职业生涯中的前所未有的水平。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 据报三星完成4F² DRAM开发，中国长鑫存储拟年底推出服务器内存
AI 摘要据DIGITIMES报道，三星电子据报已完成下一代4F² DRAM技术开发，正按客户需求推进商业化。中国长鑫存储（CXMT）则准备推出采用该技术的服务器内存。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 据报 SK hynix 部分 HBM4 设备安装或推迟至 2027 年
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，SK hynix（SK海力士）第六代高带宽内存（HBM4）生产的部分后段制造设备安装可能从 2026 年下半年推迟至 2027 年，这令外界对该芯片厂商的扩产计划产生疑问，背景是常规 DRAM 需求上升。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 ASML三季度净销售额117亿欧元创纪录，称2027至2028年供应将低于客户需求
AI 摘要据DIGITIMES报道，ASML公布2026年第三季度净销售额为117亿欧元（约131亿美元），净利润50亿欧元，均创纪录。ASML同时警告，其2027年和2028年的计划供应将低于客户需求。
查看原文AI 推荐理由：ASML披露2026年三季度创纪录净销售额与净利润，并称2027至2028年计划供应将低于客户需求。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 英伟达在中国AI芯片市场份额下降三分之一，华为份额上升
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，英伟达在中国AI芯片市场的份额下降三分之一，同时华为的份额获得增长。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 供应链消息称存储供需缺口扩大，主要GPU与ASIC厂商考虑下一代采用8层堆叠HBM
AI 摘要据供应链消息，随着AI应用激增导致存储供需缺口扩大，主要GPU与客制化ASIC厂商正考虑在下一代产品中采用规格较低的8层堆叠高带宽存储（HBM）配置。该消息来自供应链人士，相关厂商尚未确认。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国金爱科技获国家支持，目标2027年启动先进工艺试点线
AI 摘要中国金爱科技（Jinai Tech）获得国家支持，计划于2027年启动先进工艺试点线的投产。此举旨在加速半导体设备与材料的国内替代进程，以应对日益激烈的中美竞争。该进展与中国“十五五”规划及工信部强力芯片项目紧密相关。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 Rapidus 瞄准台积电未充分服务的客户，但能否说服其承担风险？
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日本晶圆代工厂 Rapidus 将目标客户锁定为台积电未充分服务的客户群体，但报道质疑其能否说服这些客户承担相应风险。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 SK海力士（SK Hynix）2990亿美元芯片计划遇军事基地障碍
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，SK海力士（SK Hynix）规模2990亿美元的芯片投资计划面临军事基地相关障碍。报道未披露该计划的具体实施阶段与涉及基地的进一步细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考数据18 · 仅供参考数据 印度AI数据中心建设提速，半导体布局持续拓宽
AI 摘要印度科技建设正从半导体向AI基础设施延伸，芯片IP、封装与设备项目与数据中心扩张同步推进，涉及高密度计算、光连接及GPU部署。据DIGITIMES电子时报报道，印度半导体推进范围持续拓宽。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 TPCA Show 2026 聚焦 AI 运算，欣兴电子董事长将发表主题演讲
AI 摘要中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
AI 摘要据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议
AI 摘要格芯（GlobalFoundries）于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
AI 摘要Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度29 · 仅供参考中性29 · 仅供参考中性 Lam Research在韩国设立芯片基金，本地制造工艺腔体出货达15000台
AI 摘要Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金，此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES：AI PC 面临内存挤压，服务器需求优先
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购，该机型最高配备 128GB 统一内存，被视为 DRAM 需求的新来源，因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到，SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器，低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度35 · 仅供参考中性35 · 仅供参考中性 友达子公司达运精密转向高端制造，探索CPO与半导体机会
AI 摘要据DIGITIMES报道，友达旗下达运精密正探索半导体领域机会，依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学（CPO），达运精密也同步向高端制造转型。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度27 · 仅供参考中性27 · 仅供参考中性 马来西亚芯片产业升级：槟城缺地建新岛，中美科技博弈下承压
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约：芯片产业核心区槟城土地短缺，需另建新岛；同时在中美科技竞争中承受选边压力。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，指向周边芯片更广泛竞争
AI 摘要Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道，这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 汉磊科技：AI需求带动SiC产能利用率V型回升，GaN与TVS产能满载
AI 摘要据DIGITIMES报道，汉磊科技董事长Rex Hsu表示，行业低谷后整体需求逐步回暖，碳化硅（SiC）产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时，氮化镓（GaN）与TVS产能已达到满载。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为称已基本摆脱对美国技术依赖
AI 摘要华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示，自2019年美国出口管制实施以来，华为已与中国供应链合作，建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 分析：马斯克将 Terafab 芯片项目留在自有公司体系内，执行风险转移至其旗下企业
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清，强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营，台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为，这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度55 · 一般中性55 · 一般中性 三星电子在越南投资 40.8 亿美元扩建存储芯片测试项目
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，三星电子正将存储芯片测试业务从韩国延伸至越南，新增一个 40.8 亿美元的项目，作为后段与出口基地。报道称，在 DRAM 和 NAND 供应趋紧的背景下，地理布局多元化的价值上升。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 AI agents 带动新 CPU 需求，AMD 受提振
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AI agents 正带来新的 CPU 需求，AMD 因此受到提振。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 Tokyo Electron 预计芯片制造商支出热潮推动利润创新高
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 成熟制程 DRAM 动能延续至 2026 年四季度
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 韩议员办公室调查：27名三星、SK海力士前员工入职中国长鑫存储（CXMT）
AI 摘要韩国一名议员的办公室调查显示，27名三星电子与SK海力士前员工已转投中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT），涉及半导体开发与量产的关键环节。据DIGITIMES电子时报报道，该调查披露了这批人员此前任职与流动情况。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DIGITIMES Insight：HBM 扩容抬高内存卸载门槛
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，随着 HBM 扩容，此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载，如今可直接在下一代 GPU 上运行，采用外部容量的门槛正在改变。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 AMD 扩大韩国布局，此前在台湾进行供应谈判
AI 摘要AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国，将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能，扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 Towa 将战略芯片封装生产迁回日本，AI 需求加速
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，Towa 将战略芯片封装生产迁回日本，以应对加速的 AI 需求。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 美光6000万美元获Netlist存储技术授权以和解专利纠纷
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，美光（Micron）以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术，用于和解双方之间的专利纠纷。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 台湾IC设计厂商称成本转嫁客户或延续至2027年，晶圆代工与封测涨价压力显现
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，台湾IC设计厂商表示，随着上游晶圆代工与封测（OSAT）环节涨价成形，向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考政策22 · 仅供参考政策 全球AI监管分化：美国安全争论、中国快速部署、Mistral推进欧洲布局
AI 摘要全球人工智能格局正加速分化：硅谷陷入安全争论与监管摩擦，中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道，Mistral同步推进欧洲布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC，推进下一代通信
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片（SoC）。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代，支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
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