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格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议
GlobalFoundries wins US$2 billion TSMC interposer deal, closing a US packaging gap
AI 导读
格芯（GlobalFoundries）于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
推荐理由
原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址，读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
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