格罗方德与台积电签20亿美元硅中介层协议

2026年10月8日，据财联社报道、东方财富转载，格罗方德（格芯）与台积电签署价值20亿美元的硅中介层协议，用于先进AI封装，初始期限为5年。同日盘前，格罗方德股价涨超5%。10月9日，DIGITIMES电子时报报道，格罗方德于10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层，并称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。早先报道称协议初始期限为5年，后续报道则表述为多年期协议，未再提及具体年限。10月20日，EE Times Asia报道，台积电董事长兼CEO魏哲家在10月15日第三季度财报电话会上回应分析师提问时表示，向格罗方德采购硅中介层属于公司后端供应策略的一部分，目的是在晶圆制造和先进封装两端都保有足够产能，以支持客户产品导入，他同时承认后端产能存在短缺。

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1. 10月20日 07:11 · 1 篇报道
   台积电与格芯签署20亿美元CoWoS硅中介层供应协议
   EE Times Asia · 产业新闻：台积电为何向格芯采购CoWoS硅中介层
2. 10月8日 20:12 · 3 篇报道
   格罗方德与台积电签署20亿美元硅中介层协议
   DIGITIMES 电子时报：格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。