跳到正文
原文
东方财富 · 7×24 快讯·· 2 天前AI 评分58

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，用于先进AI封装

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

AI 导读

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，用于先进AI封装，初始期限为5年。该协议由财联社报道，东方财富转载。

来源：东方财富 · 7×24 快讯 · finance.eastmoney.com

#公司公告#半导体#AI算力