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Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
Applied Materials, Intel target AI chip bottlenecks with interconnect scaling and Foveros 3D
AI 导读
Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
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