DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体· Yunnie Cheng·· 4 天前AI 评分50
台湾IC设计厂商称成本转嫁客户或延续至2027年，晶圆代工与封测涨价压力显现
Chip price hikes loom as Taiwan IC designers brace to pass on costs through 2027
AI 导读
据DIGITIMES电子时报报道，台湾IC设计厂商表示，随着上游晶圆代工与封测（OSAT）环节涨价成形，向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
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