群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半
群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。
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中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3838 Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分5858 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议
格芯（GlobalFoundries）于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
推荐理由：原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址，读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分6262 据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证
据 DIGITIMES 报道，三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，三星 12 层 HBM4E 据称通过英伟达等客户质量验证，可据此核对原文对验证范围与量产阶段的表述。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3838 Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升
研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3838 WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货
半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2929 Lam Research在韩国设立芯片基金，本地制造工艺腔体出货达15000台
Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金，此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 美国等15国在G20贸易部长会后发表联合声明，针对半导体等行业产能过剩问题
美国与另外14个经济体在密尔沃基G20贸易部长会议后发表联合声明，承诺共同应对关键行业的结构性产能过剩与生产过剩问题，半导体行业成为针对目标之一。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分5858 DIGITIMES：AI PC 面临内存挤压，服务器需求优先
据 DIGITIMES 报道，微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购，该机型最高配备 128GB 统一内存，被视为 DRAM 需求的新来源，因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到，SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器，低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，AI PC 与服务器对低功耗 DRAM 的需求竞争正在加剧，读者可据此了解存储供应端的分配压力。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分6060 台积电第三季度营收1.49万亿新台币，同比增长51%
台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币（约161亿美元），同比增长54.6%，环比下降0.6%。据DIGITIMES报道，其第三季度营收达1.49万亿新台币，同比增长51%，9月销售额接近历史纪录。
推荐理由：台积电公布9月及第三季度合并营收数据，可核对同比、环比口径与金额单位。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3838 韩美半导体获三星电机244.8亿韩元封装设备订单，三星电机推进50亿美元芯片基板扩产
据DIGITIMES报道，韩国韩美半导体（Hanmi Semiconductor）获得三星电机（Samsung Electro-Mechanics）价值244.8亿韩元（约1830万美元）的半导体封装设备订单，涉及micro SAW与Vision Placement设备。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3535 友达子公司达运精密转向高端制造，探索CPO与半导体机会
据DIGITIMES报道，友达旗下达运精密正探索半导体领域机会，依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学（CPO），达运精密也同步向高端制造转型。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2727 马来西亚芯片产业升级：槟城缺地建新岛，中美科技博弈下承压
据DIGITIMES电子时报报道，马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约：芯片产业核心区槟城土地短缺，需另建新岛；同时在中美科技竞争中承受选边压力。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，指向周边芯片更广泛竞争
Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道，这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 汉磊科技：AI需求带动SiC产能利用率V型回升，GaN与TVS产能满载
据DIGITIMES报道，汉磊科技董事长Rex Hsu表示，行业低谷后整体需求逐步回暖，碳化硅（SiC）产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时，氮化镓（GaN）与TVS产能已达到满载。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 瑞昱（Realtek）2026年第三季度营收微增，符合业绩指引
据DIGITIMES电子时报报道，瑞昱（Realtek）2026年第三季度营收小幅增长，表现符合公司此前发布的业绩指引。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为称已基本摆脱对美国技术依赖
华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示，自2019年美国出口管制实施以来，华为已与中国供应链合作，建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 分析：马斯克将 Terafab 芯片项目留在自有公司体系内，执行风险转移至其旗下企业
据DIGITIMES电子时报报道，马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清，强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营，台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为，这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分5555 三星电子在越南投资 40.8 亿美元扩建存储芯片测试项目
据 DIGITIMES 报道，三星电子正将存储芯片测试业务从韩国延伸至越南，新增一个 40.8 亿美元的项目，作为后段与出口基地。报道称，在 DRAM 和 NAND 供应趋紧的背景下，地理布局多元化的价值上升。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 AI agents 带动新 CPU 需求，AMD 受提振
据 DIGITIMES 电子时报报道，AI agents 正带来新的 CPU 需求，AMD 因此受到提振。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 Team Group 9月营收创季度新高，存储市场趋紧
存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长，并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 GlobalWafers 9月营收增长7.65%，AI需求抵消Novara火灾影响
GlobalWafers（环球晶圆）9月营收同比增长7.65%，AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化，半导体材料供应商整体仍面临产能约束。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分6060 Samsung Electronics 初步业绩显示单季营业利润首次突破 100 万亿韩元
据 DIGITIMES 报道，Samsung Electronics 初步业绩显示其成为首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的韩国公司。报道称，这一里程碑显示该公司对存储市场的依赖程度，分析师认为供应商在定价上占据主导。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，三星电子初步业绩显示单季营业利润首次突破 100 万亿韩元，可据此核对存储市场对其业绩的支撑程度。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Tokyo Electron 预计芯片制造商支出热潮推动利润创新高
据DIGITIMES电子时报报道，Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 成熟制程 DRAM 动能延续至 2026 年四季度
据 DIGITIMES 电子时报报道，成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 韩议员办公室调查：27名三星、SK海力士前员工入职中国长鑫存储（CXMT）
韩国一名议员的办公室调查显示，27名三星电子与SK海力士前员工已转投中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT），涉及半导体开发与量产的关键环节。据DIGITIMES电子时报报道，该调查披露了这批人员此前任职与流动情况。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 DIGITIMES Insight：HBM 扩容抬高内存卸载门槛
DIGITIMES Insight 指出，随着 HBM 扩容，此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载，如今可直接在下一代 GPU 上运行，采用外部容量的门槛正在改变。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 AMD 扩大韩国布局，此前在台湾进行供应谈判
AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国，将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能，扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Towa 将战略芯片封装生产迁回日本，AI 需求加速
据 DIGITIMES 电子时报报道，Towa 将战略芯片封装生产迁回日本，以应对加速的 AI 需求。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 美光6000万美元获Netlist存储技术授权以和解专利纠纷
据DIGITIMES电子时报报道，美光（Micron）以6000万美元向Netlist授权取得其存储技术，用于和解双方之间的专利纠纷。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分5050 台湾IC设计厂商称成本转嫁客户或延续至2027年，晶圆代工与封测涨价压力显现
据DIGITIMES电子时报报道，台湾IC设计厂商表示，随着上游晶圆代工与封测（OSAT）环节涨价成形，向客户转嫁成本的做法可能延续至2027年。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 全球AI监管分化：美国安全争论、中国快速部署、Mistral推进欧洲布局
全球人工智能格局正加速分化：硅谷陷入安全争论与监管摩擦，中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道，Mistral同步推进欧洲布局。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Hwacom将半导体业务转移至子公司SureWin，瞄准后量子安全需求
Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin，瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全（含后量子密码PQC）方面日益增长的需求。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2020 中国台湾清华大学研发低成本太赫兹SoC，推进下一代通信
据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾清华大学电子工程研究所副教授Steve Yang正研发低成本太赫兹系统级芯片（SoC）。随着全球通信产业迈向2030年前后的6G时代，支持130-150GHz D波段和77-95GHz W波段等频段的前端模块已成为学界与业界的研究重点。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1818 达索系统向印度芯片制造商推介虚拟孪生，Semicon 2.0 关注点从晶圆厂外延
据DIGITIMES电子时报报道，达索系统（Dassault Systèmes）正向印度芯片制造商推介其虚拟孪生软件，定位为连接印度芯片设计基础与在建晶圆厂、封装厂的纽带。这些工厂和封装厂依据印度半导体使命（India's semiconductor mission）建设，Semicon 2.0的关注范围已从晶圆厂本身向外延伸。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3232 第三代半导体氮化镓与碳化硅市场界限2026年加速重叠，SiC低成本切入消费电子
据DIGITIMES电子时报报道，2026年氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）传统市场分界加速重叠，低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时，将目光投向AI电源应用。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 佳能瞄准印度芯片项目，设备厂商争相抢占早期先机
据DIGITIMES电子时报报道，佳能（Canon）表态有意参与印度芯片项目，成为最新一家对印度半导体产业表达兴趣的全球大型半导体设备厂商。目前该竞争仍处于早期布局阶段，尚未产生多少已确认订单。