DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体· Scarlett Yu·· 4 天前AI 评分32
第三代半导体氮化镓与碳化硅市场界限2026年加速重叠，SiC低成本切入消费电子
Exclusive: GaN defends fast-charging turf, eyes AI power as low-cost SiC pushes into consumer electronics
AI 导读
据DIGITIMES电子时报报道，2026年氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）传统市场分界加速重叠，低成本SiC正逐步侵入GaN在消费电子快充领域的领地。GaN则在守住快充市场的同时，将目光投向AI电源应用。
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