韩美半导体获三星电机244.8亿韩元封装设备订单，三星电机推进50亿美元芯片基板扩产

据DIGITIMES报道，韩国韩美半导体（Hanmi Semiconductor）获得三星电机（Samsung Electro-Mechanics）价值244.8亿韩元（约1830万美元）的半导体封装设备订单，涉及micro SAW与Vision Placement设备。