群联电子9月营收创纪录,AI产品占销售额过半
群联电子(Phison)9月营收创历史新高,AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道,AI业务已成为该公司销售的主要来源。
群联电子(Phison)9月营收创历史新高,AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道,AI业务已成为该公司销售的主要来源。
华为消费者业务集团董事长余承东表示,存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元,在存储市场整体快速上涨背景下给手机定价带来新压力。
中国台湾电路板协会(TPCA)年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革,第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
PC厂商正扩大内存容量,软件平台让更大开源权重模型更易直接在设备端运行,云规模AI与本地推理之间的硬件边界日益模糊。在此背景下,中国开源模型在本地推理方面取得进展,推动AI PC能力提升。
据报三星电机(Semco)已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试,并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
据 DIGITIMES 电子时报报道,JNTC 将投入 2.59 亿美元布局玻璃基板,目标在 2028 年实现量产爬坡。
据DIGITIMES电子时报报道,Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示,马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节,先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出,AI正在重塑芯片需求结构,成为这一转型的重要背景。
中国国网(GW)低轨卫星网络在第16次北极科考期间完成首次通信测试,实现北极船只与南极秦岭站之间的实时视频通话。该网络由国家支持,此次测试被视为其推进自主低轨通信能力建设的信号。
据DIGITIMES电子时报报道,随着AI进入耳机领域,音频市场虽拥有庞大存量设备,却缺乏连接不同品牌、芯片、软件与服务的通用平台,这一问题常被硬件规格所掩盖。
格芯(GlobalFoundries)于2026年10月8日表示,已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议,将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
推荐理由:原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址,读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
据 DIGITIMES 报道,三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,三星 12 层 HBM4E 据称通过英伟达等客户质量验证,可据此核对原文对验证范围与量产阶段的表述。
Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作,聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈,推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元(约10.2亿美元),创历史新高,受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
半导体测试接口厂商WinWay Technology表示,AI与高性能计算(HPC)需求以及部分产线生产效率提升,推动其2026年出货量走高,第三季度营收突破新台币100亿元。
台塑新智能(FSET)将携手创熙资讯(CXIT)在台塑集团麦寮工业区建设AI数据中心,目标客户为中国台湾地区企业用户与日本云服务商。
Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金,此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SpaceX 正寻求 400 亿美元英伟达芯片融资,同时 Terafab 推进 AI 算力自主路径。
美国与另外14个经济体在密尔沃基G20贸易部长会议后发表联合声明,承诺共同应对关键行业的结构性产能过剩与生产过剩问题,半导体行业成为针对目标之一。
英飞凌(Infineon)已完成对 C2i 的收购,以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
据 DIGITIMES 报道,微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购,该机型最高配备 128GB 统一内存,被视为 DRAM 需求的新来源,因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到,SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器,低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
推荐理由:据 DIGITIMES 报道,AI PC 与服务器对低功耗 DRAM 的需求竞争正在加剧,读者可据此了解存储供应端的分配压力。
台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币(约161亿美元),同比增长54.6%,环比下降0.6%。据DIGITIMES报道,其第三季度营收达1.49万亿新台币,同比增长51%,9月销售额接近历史纪录。
推荐理由:台积电公布9月及第三季度合并营收数据,可核对同比、环比口径与金额单位。
据DIGITIMES报道,韩国韩美半导体(Hanmi Semiconductor)获得三星电机(Samsung Electro-Mechanics)价值244.8亿韩元(约1830万美元)的半导体封装设备订单,涉及micro SAW与Vision Placement设备。
据DIGITIMES电子时报报道,印度芯片封装厂已开始出口,但规模、技能与补贴正考验其下一阶段发展。
据DIGITIMES电子时报报道,中国正加速推进"六张网"建设,涵盖水利、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网和物流网。AI与数字经济驱动的数据中心对电力链路形成新的需求压力,成为推动这轮建设提速的背景之一。
据DIGITIMES报道,友达旗下达运精密正探索半导体领域机会,依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学(CPO),达运精密也同步向高端制造转型。
据DIGITIMES电子时报报道,马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约:芯片产业核心区槟城土地短缺,需另建新岛;同时在中美科技竞争中承受选边压力。
据DIGITIMES电子时报报道,三星将退出自研汽车应用处理器(AP)业务,转而聚焦高毛利芯片。
Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标,显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道,这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
据DIGITIMES报道,汉磊科技董事长Rex Hsu表示,行业低谷后整体需求逐步回暖,碳化硅(SiC)产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时,氮化镓(GaN)与TVS产能已达到满载。
据DIGITIMES电子时报报道,华为表示其昇腾芯片在中国市场已超越英伟达,但需求缺口依然存在。
据DIGITIMES电子时报报道,大型科技公司正越来越多地转向私募信贷及其他债务形式,为AI基础设施的巨额成本融资,因算力需求已将传统融资渠道推向极限。
据DIGITIMES电子时报报道,瑞昱(Realtek)2026年第三季度营收小幅增长,表现符合公司此前发布的业绩指引。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Doosan 在中国市场加大投入,背景是 CCL(覆铜板)价格持续上涨。
佳世达集团旗下其阳科技(Aewin Technologies)将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)AI服务器,搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器,瞄准200kW液冷AI服务器。
据DIGITIMES报道,台湾正文科技(Gemtek)将通过印度光学合资项目,协助Dixon进入数据中心市场。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾已禁止进口中国大陆制造的玻纤硅胶套管。
华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示,自2019年美国出口管制实施以来,华为已与中国供应链合作,建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。
据DIGITIMES电子时报报道,马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清,强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营,台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为,这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。
据 DIGITIMES 报道,三星电子正将存储芯片测试业务从韩国延伸至越南,新增一个 40.8 亿美元的项目,作为后段与出口基地。报道称,在 DRAM 和 NAND 供应趋紧的背景下,地理布局多元化的价值上升。
据 DIGITIMES 电子时报报道,AI agents 正带来新的 CPU 需求,AMD 因此受到提振。