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印度芯片封装厂开始出口，但规模、技能与补贴考验下一阶段
India's chip packaging plants start exporting, but scale, skills, and subsidies test the next phase
AI 导读
据DIGITIMES电子时报报道，印度芯片封装厂已开始出口，但规模、技能与补贴正考验其下一阶段发展。
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