群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半

AI 摘要群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。

TPCA Show 2026 聚焦 AI 运算，欣兴电子董事长将发表主题演讲

AI 摘要中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。

Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证

AI 摘要据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。

Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求

AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。

CN Wire@Sino_Market海外境外精选关注度82 · 值得关注中性82 · 值得关注中性

中共中央、国务院发布发展新质生产力意见，提出设立企业研发准备金、提高研发费用加计扣除比例、支持符合国家战略需求的企业研发项目按程序升级为国家项目。政策直接指向企业科技创新与研发投入，或影响A股科技成长板块的盈利预期与估值逻辑。

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议

AI 摘要格芯（GlobalFoundries）于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。

据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证

AI 摘要据 DIGITIMES 报道，三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。

Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装

AI 摘要Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。

研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升

AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。

WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货

AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。

长鑫科技（CXMT）宣布第5代DRAM量产，称采用独自曝光技术提升微细度

AI 摘要据东洋经济在线援引财新报道，中国半导体企业长鑫科技（CXMT）宣布第5代DRAM量产开始，报道称其采用独自曝光技术提升微细度，记忆密度与消费电力亦有改善。报道提到第5代量产技术下每片晶圆可生产的芯片数增加5成，并称CXMT正快速追赶韩国大厂。

VinFast与Autobrains谈ADAS：芯片与存储成本上涨推动模块化AI智能体架构

AI 摘要在AutoSens Europe 2026上，VinFast全球副CEO Duong-Van Nguyen与以色列AI公司Autobrains创始人兼CEO Igal Raichelgauz指出，半导体与存储成本上涨正影响L3、L4自动驾驶落地，端到端大模型应对罕见场景需更高算力、推高硬件成本。

Counterpoint Research：英伟达 Rubin 仍以 12 层 HBM4 为主，内存需求放缓担忧被夸大

AI 摘要市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 8 日公布内部评估结果，称英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 搭载的第六代高带宽内存 HBM4 仍将以 12 层配置为主，此前关于英伟达要求供应商将堆叠层数从 12 层降至 8 层、进而拖累内存需求的担忧属于误解。

韩国功率半导体产业瞄准数据中心能效，KETI展示100MW级OCP ORv3供电系统

AI 摘要韩国功率半导体产业已启动面向AI数据中心供电系统的能效研究。韩国电子技术研究院（KETI）研究员Park Sang-min于10月7日在釜山举行的功率半导体产学研K-Forum上介绍。

三星电子公布2026年第三季度业绩指引

AI 摘要三星电子公布2026年第三季度业绩指引，按K-IFRS口径，合并销售额约195万亿韩元，合并营业利润约107.40万亿韩元。公司称韩国披露规定不允许以区间形式提供业绩预估，上述数字为区间中值，销售额区间为194万亿至196万亿韩元，营业利润区间为107.3万亿至107.5万亿韩元。

Lam Research在韩国设立芯片基金，本地制造工艺腔体出货达15000台

AI 摘要Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金，此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。

美国等15国在G20贸易部长会后发表联合声明，针对半导体等行业产能过剩问题

AI 摘要美国与另外14个经济体在密尔沃基G20贸易部长会议后发表联合声明，承诺共同应对关键行业的结构性产能过剩与生产过剩问题，半导体行业成为针对目标之一。

DIGITIMES：AI PC 面临内存挤压，服务器需求优先

AI 摘要据 DIGITIMES 报道，微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购，该机型最高配备 128GB 统一内存，被视为 DRAM 需求的新来源，因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到，SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器，低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。

台积电第三季度营收1.49万亿新台币，同比增长51%

AI 摘要台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币（约161亿美元），同比增长54.6%，环比下降0.6%。据DIGITIMES报道，其第三季度营收达1.49万亿新台币，同比增长51%，9月销售额接近历史纪录。

韩美半导体获三星电机244.8亿韩元封装设备订单，三星电机推进50亿美元芯片基板扩产

AI 摘要据DIGITIMES报道，韩国韩美半导体（Hanmi Semiconductor）获得三星电机（Samsung Electro-Mechanics）价值244.8亿韩元（约1830万美元）的半导体封装设备订单，涉及micro SAW与Vision Placement设备。

友达子公司达运精密转向高端制造，探索CPO与半导体机会

AI 摘要据DIGITIMES报道，友达旗下达运精密正探索半导体领域机会，依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学（CPO），达运精密也同步向高端制造转型。

马来西亚芯片产业升级：槟城缺地建新岛，中美科技博弈下承压

AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约：芯片产业核心区槟城土地短缺，需另建新岛；同时在中美科技竞争中承受选边压力。

Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，指向周边芯片更广泛竞争

AI 摘要Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道，这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。

汉磊科技：AI需求带动SiC产能利用率V型回升，GaN与TVS产能满载

AI 摘要据DIGITIMES报道，汉磊科技董事长Rex Hsu表示，行业低谷后整体需求逐步回暖，碳化硅（SiC）产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时，氮化镓（GaN）与TVS产能已达到满载。

瑞昱（Realtek）2026年第三季度营收微增，符合业绩指引

AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，瑞昱（Realtek）2026年第三季度营收小幅增长，表现符合公司此前发布的业绩指引。

华为称已基本摆脱对美国技术依赖

AI 摘要华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示，自2019年美国出口管制实施以来，华为已与中国供应链合作，建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。

分析：马斯克将 Terafab 芯片项目留在自有公司体系内，执行风险转移至其旗下企业

AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清，强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营，台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为，这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。

三星电子在越南投资 40.8 亿美元扩建存储芯片测试项目

AI 摘要据 DIGITIMES 报道，三星电子正将存储芯片测试业务从韩国延伸至越南，新增一个 40.8 亿美元的项目，作为后段与出口基地。报道称，在 DRAM 和 NAND 供应趋紧的背景下，地理布局多元化的价值上升。

AI agents 带动新 CPU 需求，AMD 受提振

AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AI agents 正带来新的 CPU 需求，AMD 因此受到提振。

Team Group 9月营收创季度新高，存储市场趋紧

AI 摘要存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长，并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。

GlobalWafers 9月营收增长7.65%，AI需求抵消Novara火灾影响

AI 摘要GlobalWafers（环球晶圆）9月营收同比增长7.65%，AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化，半导体材料供应商整体仍面临产能约束。

Samsung Electronics 初步业绩显示单季营业利润首次突破 100 万亿韩元

AI 摘要据 DIGITIMES 报道，Samsung Electronics 初步业绩显示其成为首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的韩国公司。报道称，这一里程碑显示该公司对存储市场的依赖程度，分析师认为供应商在定价上占据主导。

Tokyo Electron 预计芯片制造商支出热潮推动利润创新高

AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。

成熟制程 DRAM 动能延续至 2026 年四季度

AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。

韩议员办公室调查：27名三星、SK海力士前员工入职中国长鑫存储（CXMT）

AI 摘要韩国一名议员的办公室调查显示，27名三星电子与SK海力士前员工已转投中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT），涉及半导体开发与量产的关键环节。据DIGITIMES电子时报报道，该调查披露了这批人员此前任职与流动情况。

道指期货下跌，油价与美债收益率跳升；三星、美光、台积电、闪迪受关注

AI 摘要道指期货盘后变动不大，标普500与纳指期货同步走平。三星电子将于周三晚间公布第三季度初步业绩，台积电预计周四早间发布销售数据。周三美股回落但脱离盘中低点，美债收益率一度升至24年高位后收窄涨幅。

韩国功率半导体产业协会携手KENTECH、KCL等共建功率半导体产业生态

AI 摘要韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院（KENTECH）、韩国建设生活环境试验研究院（KCL）、功率半导体共享大学及釜山科技园合作，强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道，相关机构将联合推进该产业生态建设。

AMD CEO 苏姿丰：寻求与三星电子、SK海力士建立3至5年战略合作

AI 摘要AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示，半导体供应链复杂，需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作，而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货，这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。

AMD拟将韩国产NPU整合进自家硬件，深化在韩AI合作

AI 摘要AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国，宣布在韩设立AI卓越中心（CoE）并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施，并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。

AMD CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子与 SK 海力士半导体负责人

AI 摘要AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰在首尔会见三星电子 DS 部门负责人全永铉，双方讨论加强包括高带宽内存（HBM）在内的 AI 半导体合作，这是两人约 7 个月内再次会面。