智洋创新（688191）向特定对象发行A股股票申请获上交所受理

AI 摘要智洋创新（688191）向特定对象发行A股股票申请于2026年10月14日获上海证券交易所受理。该事项尚需经上交所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。

全球芯片LOF(501225)将于10月15日开市起停牌，10:30复牌

AI 摘要全球芯片LOF(501225)将于2026年10月15日开市起停牌，自当日10:30起复牌。停牌期间赎回业务照常办理。

同兴达预计2026年前三季度净利润1800万元—2300万元，同比扭亏为盈

AI 摘要同兴达（002845）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1800万元至2300万元，较2025年前三季度的亏损实现扭亏为盈。扣非净利润预计为800万元至1000万元，同样由亏转盈。公司表示，子公司昆山日月同芯半导体有限公司先进封测业务订单充足，带动经营业绩大幅减亏。

原文注明：业绩预告未经审计。

上观：中国极紫外光源样机国产化率达90%，距量产还需3-5年

AI 摘要据上观报道，第二十六届中国国际工业博览会上，朗道燧岩展出一台极紫外（EUV）光源系统样机，现场工作人员称该样机国产化率达90%，绝大多数核心零部件为自主研发，可用于芯片曝光测试。报道称该样机是目前公开展示中进度最靠前的国产EUV光源样机，距离量产还需3-5年。

深南电路向特定对象发行股票申请获深交所审核通过

AI 摘要深南电路（002916.SZ）收到深交所上市审核中心出具的审核中心意见告知函，其2026年度向特定对象发行股票申请获深交所审核通过。公司后续将按规定报证监会履行注册程序，最终能否获得同意注册的决定尚存在不确定性。

安凯微预计前三季度归母净利润6500万元至7000万元 同比扭亏为盈

AI 摘要安凯微（688620）预计2026年前三季度实现归母净利润约为6500万元至7000万元，较上年同期增加1.47亿元至1.52亿元，成功扭亏为盈。扣非后净利润约6400万元至6900万元，同比增长1.48亿元至1.53亿元。业绩增长得益于智能家居、智慧医疗等领域产品线的拓展及市场需求增加。

安路科技预计2026年前三季度营收7.2亿元至7.6亿元，亏损同比收窄

AI 摘要安路科技公告，预计2026年前三季度营业收入7.2亿元至7.6亿元，同比增加95.52%至106.39%；归母净利润-1.2亿元至-1亿元，上年同期为-1.91亿元。

安凯微预计前三季度归母净利润6500万元至7000万元，同比扭亏为盈

AI 摘要安凯微公告，预计2026年前三季度归母净利润6500万元至7000万元，上年同期为-8223.92万元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润6400万元至6900万元，上年同期为-8420.12万元。

安路科技预计2026年前三季度净利润亏损1.2亿元至1亿元

AI 摘要安路科技（688107）预计2026年前三季度营业收入7.2亿元至7.6亿元，同比增长95.52%至106.39%。归属于母公司所有者的净利润预计亏损1.2亿元至1亿元，较2025年同期亏损1.91亿元收窄。扣非净利润预计亏损1.3亿元至1.05亿元，受持续研发和团队建设投入影响仍为负值。

安凯微预计2026年前三季度净利润6500万元到7000万元，同比扭亏为盈

AI 摘要安凯微（688620）公告，预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为6500万元到7000万元，2025年同期亏损8223.92万元，同比扭亏为盈。预计扣非净利润6400万元到6900万元，2025年同期亏损8420.12万元；预计营业收入6.73亿元到6.76亿元，同比增长91.83%到92.69%。

台积电2纳米需求旺盛，据报有望提前完成2027年产能目标

AI 摘要据《科创板日报》14日讯，因市场对台积电2纳米工艺需求旺盛，该公司有望提前完成2027年的生产目标。台积电此前产能估计到2026年底最高约为每月10万片晶圆，有报道指出最新估计将产量提高20%，达到每月12万片晶圆。2纳米制程是台积电目前量产的最先进制造技术。

10月14日晚间公告汇总：嘉元科技、沪电股份等多家公司预告前三季度业绩

AI 摘要10月14日晚间，多家上市公司披露公告。嘉元科技预计2026年前三季度净利润5.30亿元至5.80亿元，同比增长1197%至1319%；沪电股份预计净利润54.5亿元至57亿元，同比增长100.54%至109.74%；紫光股份预计归母净利润24.2亿元至30.6亿元，同比增长72.38%至117.97%。

A股银行与科技“跷跷板”行情解读

AI 摘要21家A股银行披露中期分红方案，合计拟派息超2600亿元，六大行现金分红比例提至31%，推动工行、中行、建行股价创历史新高。科创50指数自9月下旬以来跌逾13%，科技板块受资金落袋为安及交易拥挤度消化影响出现回调。当前市场处于存量博弈下的宽幅震荡阶段，银行与科技两端均难形成持续单边行情。

SEMI预计2030年全球DRAM产能较去年增长41%

AI 摘要国际半导体产业协会SEMI在10月12日于旧金山Moscone中心举行的SEMI Market Symposium上表示，以8英寸晶圆等效计算，全球DRAM产能将从去年的208万片/月增至2030年的294万片/月，增幅41%，五年复合年增长率7.1%。

南向资金今日净卖出约1亿港元

AI 摘要南向资金今日净卖出1.35亿港元。中芯国际遭净卖出7.85亿港元，长飞光纤光缆遭净卖出4.93亿港元；阿里巴巴获净买入约11.9亿港元。

金桥装备小镇携28家企业参展国芯展

AI 摘要金桥装备小镇组织28家半导体产业链企业首次组团亮相中国国际工业博览会集成电路专业展。展会期间举办产业生态集聚与协同创新主题活动，座无虚席。小镇正加速从物理集聚向化学融合转变，聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备及五大核心零部件攻关。

*ST高科称海南创新未退回5000万元保证金，公安机关已立案

AI 摘要*ST高科（600730.SH）公告称，深圳芯能半导体项目独家谈判保证金5000万元尚未按期收回，经催款函、律师函等多种途径要求海南创新退回，款项至今未退回。公司前期以资金被挪用为案由向北京市公安局海淀分局报案，近日收到《立案告知书》，该案已立案。公司称目前及子公司生产经营秩序正常，若款项长期无法收回，将计提信用减值损失，相关坏账损失将对损益产生负面影响。

深圳华强预计前三季度归母净利润5.78亿元至6.86亿元，同比增长60%至90%

AI 摘要深圳华强公告，预计2026年前三季度归母净利润盈利5.78亿元至6.86亿元，上年同期3.61亿元，同比增长60%至90%；扣非归母净利润盈利5.86亿元至6.94亿元，同比增长74.72%至107.04%。业绩增长主要因存储类产品线出货额同比大幅增长，对服务器、服务器ODM、数据中心电源客户的销售额保持增长，电子元器件长尾现货采购业务收入同比大幅增长。

*ST高科5000万元保证金未退回，挪用资金案获立案

AI 摘要*ST高科（600730）公告，深圳芯能半导体项目独家谈判保证金5000万元尚未按期收回，公司已通过催款函、律师函要求海南创新退回，款项至今仍未退回。公司近日收到北京市公安局海淀分局《立案告知书》，该局认为公司被挪用资金一案有刑事犯罪嫌疑，现已立案。

中芯国际概念下跌3.31%，主力资金净流出24.45亿元

AI 摘要截至10月14日收盘，中芯国际概念板块下跌3.31%。该板块获主力资金净流出24.45亿元，其中69股遭资金流出。澜起科技以5.34亿元净流出额居首，有研新材跌停。

光刻机概念板块下跌3.42%，主力资金净流出7.75亿元

AI 摘要截至10月14日收盘，光刻机概念板块下跌3.42%，位居跌幅榜前列。资金面上该板块获主力资金净流出7.75亿元，其中凯美特气、大族激光、炬光科技等7股主力资金净流出超5000万元。同飞股份、高凯技术、百傲化学等个股则获得主力资金净流入。

雷赛智能预计前三季度归母净利润2.72亿元至3.04亿元，同比增长70%至90%

AI 摘要雷赛智能公告，预计2026年前三季度归母净利润2.72亿元～3.04亿元，上年同期1.6亿元，同比增长70%～90%；扣非净利润2.64亿元～2.95亿元，同比增长70%～90%；营业收入约18.86亿元～19.51亿元，同比增长45%～50%。

雅克科技拟与投资人共同对子公司江苏雅睿增资不超过17.89亿元

AI 摘要雅克科技(002409.SZ)公告称，公司拟与招银金投、中信证投、宜兴国金等投资人共同对全资子公司江苏雅睿增资，增资金额不超过17.89亿元，其中公司增资不超过4.39亿元。增资后公司仍为第一大股东并保持控制权。江苏雅睿以面向先进制程及先进封装的金属前驱体材料、半导体光刻胶为核心业务。

中微公司（688012）丛海：近3到5年累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元

AI 摘要中微公司（688012）资深副总裁丛海表示，公司将在近3到5年累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元。这些设备涵盖集成电路前道高端设备、后道先进封装设备及泛半导体领域所需设备。公司计划在今后五到十年与伙伴共同努力，覆盖60%的集成电路高端设备市场。

SK海力士（SK Hynix）提出优化内存层级以应对AI推理瓶颈

AI 摘要SK海力士总裁安贤在SEDEX 2026表示，AI推理市场爆发导致KV缓存需求激增，跨层数据移动成为新瓶颈。公司计划通过3D Stacked DRAM缩小SRAM与HBM差距，并推出介于两者间的HBF技术以提升系统效率。此外，SK海力士正推进定制HBM及CXL生态合作以确立标准。

锐科激光发布五大赛道新品

AI 摘要锐科激光集中发布覆盖智能制造、AI与半导体、空天通信、医疗、空天·海洋·安防五大领域的系列新品。其中300kW超高功率光纤激光器实现工业级连续激光器全球最高功率输出，飞秒、皮秒超快激光器瞄准半导体精密加工等场景。

富信科技已具备月产250万片Micro TEC产能

AI 摘要富信科技在上证e互动平台回复称，公司目前已具备月产250万片Micro TEC的生产能力，并持续推进产能扩建。针对投资者关于400G、800G高速率光模块用MicroTEC营收与产能匹配度的提问，公司解释称产品价格稳定，因生产时点与收入确认时点存在时间差异导致营收未同步明显增加。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

AI 摘要拓荆科技在2026湾芯展发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。该系列通过前驱体选择和工艺条件控制，稳定实现Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种可流动碳膜工艺。拓荆科技正围绕上述技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

AI 摘要拓荆科技（688072）在2026湾芯展上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。该系列通过前驱体选择和工艺控制，实现了Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种填充性能不同的可流动碳膜工艺。目前拓荆科技已围绕上述技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。

微导纳米发布iMagtron系列磁控溅射系统和iTomic MeT系列原子层沉积系统Ru工艺

AI 摘要微导纳米在2026湾芯展开幕式上发布新产品及新工艺。新产品为iMagtron系列磁控溅射系统设备，具备整体尺寸更紧凑、采用模块化设计且PK LifeTime优化50%以上等优点。新工艺为iTomic MeT系列原子层沉积系统Ru工艺，通过原子级形核调控技术在多种衬底上实现<5nm连续Ru薄膜成膜，关键指标达到量产参考水平。

源杰科技(688498.SH)NPO及CPO激光器芯片进展顺利，明年有望批量出货

AI 摘要源杰科技(688498.SH)发布投资者关系活动记录表公告，面向NPO领域的120mW等激光器芯片产品目前正在开发且进展顺利，预计明年实现批量出货。同时，面向CPO领域、功率要求较高的300mW或更高功率激光器芯片产品已与客户推进相关验证并进展顺利，同样有望于明年实现批量出货。

建滔积层板将2116及更薄玻纤布覆铜板、半固化片价格上调15%

AI 摘要据DIGITIMES报道，建滔积层板控股（KB Laminates）于10月13日宣布2026年第八次涨价，对采用2116或更薄玻纤布制成的覆铜板及半固化片（PP）价格上调15%。

华海清科发布中束流离子注入机IHQ-900E，称整机国产化率95.6%

AI 摘要华海清科（688120）在2026湾芯展暨半导体产业发展峰会上发布中束流离子注入机IHQ-900E，据介绍该产品为国产首台性能超越国外竞品的中束流离子注入机，在剂量均匀性、角度、Dose Rate、beam Current及WPH等部分关键指标上领先国外竞品。该机搭载华海清科自研软件平台，整机国产化率95.6%，预计2027年实现全部国产化。

长鑫存储预告新一代服务器DRAM，三星电子与SK海力士股价分别跌7.39%和10.09%

AI 摘要据BusinessKorea报道，长鑫存储（CXMT）预告推出新一代服务器DRAM，并公布'4F²'技术，称可将存储单元面积较主流'6F²'方式减少33%。消息传出后，三星电子与SK海力士股价在10月13日分别下跌7.39%和10.09%。

据报 SK hynix 部分 HBM4 设备安装或推迟至 2027 年

AI 摘要据 DIGITIMES 报道，SK hynix（SK海力士）第六代高带宽内存（HBM4）生产的部分后段制造设备安装可能从 2026 年下半年推迟至 2027 年，这令外界对该芯片厂商的扩产计划产生疑问，背景是常规 DRAM 需求上升。

华为Kirin 9050系列量产，LogicFolding架构晶体管密度提升53.5%

AI 摘要据DIGITIMES报道，华为已开始量产Kirin 9050系列芯片，采用名为LogicFolding的3D芯片架构，晶体管密度提升53.5%，计算效率提高，不再单纯依赖更小的制程节点。报道称，2027年将推进更紧密的3D键合技术。

SK海力士（SKHY）HBM4部分后道工序设备订单推迟至明年

AI 摘要SK海力士（SKHY）HBM4部分后道工序设备的投资时间表出现不确定性，原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年。目前行业人士指出其明年的投资计划尚未最终敲定，既无明确缩减也无明确扩大投资的清晰信号。

SK海力士HBM4部分后道工序设备订单被推迟至明年 业界称其扩产信号尚不明朗

AI 摘要据报道，SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性，原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年，后续采购计划也未见具体化。一位行业人士称，原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象，已交付设备是否满负荷运转尚无数据可供确认；另一位人士指出，SK海力士明年的投资计划似乎在内部尚未最终敲定。

SK海力士HBM4部分后道工序设备订单被推迟至明年，业界称扩产信号尚不明朗

AI 摘要据报道，SK海力士HBM4部分后道工序设备的投资时间表近期出现明显不确定性，原计划今年下半年落地的部分设备订单正被推迟至明年，后续采购计划也未见具体化。一位行业人士表示，原定今年投入使用的部分设备有推迟至明年的迹象，已交付设备是否满负荷运转目前尚无数据可供确认。

国恩股份拟15.04亿元现金收购中氟能80%股权，A股连续两日跌停

AI 摘要国恩股份（SZ002768）10月12日晚间公告，拟以15.04亿元现金收购四川中氟能新材料科技有限公司80%股权，交易完成后中氟能将成为其合并报表范围内控股子公司。