华虹深化中国芯片设备合作，目标2030年提升特色晶圆代工份额
AI 摘要中国华虹集团与国内四家半导体设备供应商签署战略协议，加速采用本土开发的晶圆制造工具。此举旨在强化中国芯片制造的自给自足能力，并支持华虹到2030年提升特色晶圆代工市场份额的目标。
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DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 中国金爱科技获国家支持，目标2027年启动先进工艺试点线
AI 摘要中国金爱科技（Jinai Tech）获得国家支持，计划于2027年启动先进工艺试点线的投产。此举旨在加速半导体设备与材料的国内替代进程，以应对日益激烈的中美竞争。该进展与中国“十五五”规划及工信部强力芯片项目紧密相关。
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DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 中国提议对新车实施物理控制与更严格测试
AI 摘要中国提议对新车实施物理控制措施并加强测试要求。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 台湾地区前九月对美出口突破2000亿美元，9月出口创872.2亿美元单月新高
AI 摘要台湾地区海关进出口统计显示，2026年9月出口额达872.2亿美元，创单月历史新高；前九个月累计出口6615.5亿美元，其中对美出口突破2000亿美元。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 台湾半导体产业瞄准超20MW地热发电里程碑交易
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，台湾半导体产业正瞄准一笔装机规模超过20MW的地热发电交易。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 苹果 iPhone 18 Pro 订单削减，高端需求分化加剧
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，苹果 iPhone 18 Pro 系列上市数周后需求信号分化，零部件订单削减的报道显示销售不及预期，而中国供应链消息人士则称价格更高的 Pro Max 与折叠屏 iPhone Duo 需求更强。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Rapidus 瞄准台积电未充分服务的客户，但能否说服其承担风险？
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日本晶圆代工厂 Rapidus 将目标客户锁定为台积电未充分服务的客户群体，但报道质疑其能否说服这些客户承担相应风险。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 SK海力士（SK Hynix）2990亿美元芯片计划遇军事基地障碍
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，SK海力士（SK Hynix）规模2990亿美元的芯片投资计划面临军事基地相关障碍。报道未披露该计划的具体实施阶段与涉及基地的进一步细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 中国散热材料商SJ Electronics拟在马来西亚槟城投建7000万美元工厂
AI 摘要中国SJ Electronics旗下子公司PEN SJ Electronics将在马来西亚槟城Batu Kawan工业园3（BKIP3）投资超7000万美元，建设先进封装材料与热管理设施，并计划创造逾1000个就业岗位。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 多家台湾厂商将在圣何塞OCP全球峰会展示AI数据中心硬件
AI 摘要2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在美国圣何塞举行，多家台湾厂商计划在会上展示面向下一代AI数据中心的硬件。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 印度AI数据中心建设提速，半导体布局持续拓宽
AI 摘要印度科技建设正从半导体向AI基础设施延伸，芯片IP、封装与设备项目与数据中心扩张同步推进，涉及高密度计算、光连接及GPU部署。据DIGITIMES电子时报报道，印度半导体推进范围持续拓宽。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 汉磊董事长：SiC尚未从6英寸向8英寸转移
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，汉磊在10月7日法说会上表示，碳化硅（SiC）产能利用率已从低点30%快速回升至近90%。董事长称，若2027年6英寸订单需求持续增长，公司将通过8英寸产能扩产，SiC目前尚未从6英寸向8英寸转移。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 MAtek 2026年9月营收连续第7个月创纪录
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，MAtek 2026年9月营收连续第7个月创下纪录。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Baso Optical 看好2027年高毛利AOI、半导体及航天应用带动业绩稳健
AI 摘要Baso Precision Optics在10月7日线上法说会中表示，因产品组合持续调整带来前期成本与初期生产费用上升，短期毛利率承压。公司看好2027年业绩稳健，重心放在高毛利AOI、半导体及航天应用。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 南亚塑胶（Nanya Plastics）加码重电与电力工程，AI基础设施需求升温
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，南亚塑胶（Nanya Plastics）正拓展重电设备与电力工程业务。此举正值全球AI数据中心、电网升级与能源转型项目需求上升，其影响可能外溢至中国台湾以外市场。
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DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Vicor 扩大 AI 服务器电源专利诉讼，寻求对富士康、广达、台达电子发布新美国进口禁令
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，Vicor 扩大 AI 服务器电源专利诉讼，寻求对富士康、广达及台达电子发布新的美国进口禁令。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 供应链与关税格局生变，IPC厂商扩大美国产能
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，工业电脑（IPC）厂商正扩大在美国的生产布局，以应对供应链与关税格局的变化。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 联咏科技（Novatek）季度营收突破300亿新台币，智能手机需求与边缘AI芯片拉动业绩
AI 摘要据DIGITIMES报道，联咏科技（Novatek）季度营收突破300亿新台币，受智能手机需求与边缘AI芯片业务拉动。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Changs Ascending 9月营收同比增92%，受半导体新厂建设带动
AI 摘要Changs Ascending 9月合并营收达新台币7920万元，同比增长92%，主要因半导体客户新厂建设、设备到厂及项目验收进度陆续完成并认列收入。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 系统整合成台湾无人机产业下一优势 厂商被吁从零部件供应升级
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，随着防务技术与无人载具从传统防务产业延伸至ICT与半导体领域，台湾厂商被呼吁不再局限于零部件供应商角色，而应强化系统整合能力，以支撑防务规模扩张。
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AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，台湾放宽IFRS可持续披露规则，缩小强制适用范围。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 手机与笔记本市场放缓，可穿戴运动科技需求获提振
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，受存储涨价等因素拖累，2026年智能手机与笔记本市场增长放缓，市场甚至预期2026年低端智能手机出货量可能下滑近17%。手机与笔记本需求走弱之际，可穿戴运动科技产品需求获得提振。
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DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半
AI 摘要群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 华为余承东：存储涨价推高单机硬件成本超200美元，手机定价承压
AI 摘要华为消费者业务集团董事长余承东表示，存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元，在存储市场整体快速上涨背景下给手机定价带来新压力。
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AI 摘要中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 统一内存推高AI PC野心，中国开源模型本地推理能力提升
AI 摘要PC厂商正扩大内存容量，软件平台让更大开源权重模型更易直接在设备端运行，云规模AI与本地推理之间的硬件边界日益模糊。在此背景下，中国开源模型在本地推理方面取得进展，推动AI PC能力提升。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
AI 摘要据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 JNTC 押注 2.59 亿美元玻璃基板 瞄准 2028 年量产
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，JNTC 将投入 2.59 亿美元布局玻璃基板，目标在 2028 年实现量产爬坡。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 中国GW卫星网络完成首次双极化通信测试，推进自主低轨通信布局
AI 摘要中国国网（GW）低轨卫星网络在第16次北极科考期间完成首次通信测试，实现北极船只与南极秦岭站之间的实时视频通话。该网络由国家支持，此次测试被视为其推进自主低轨通信能力建设的信号。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 AI耳机暴露音频市场缺失统一平台问题
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，随着AI进入耳机领域，音频市场虽拥有庞大存量设备，却缺乏连接不同品牌、芯片、软件与服务的通用平台，这一问题常被硬件规格所掩盖。
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DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 关注度一般动态一般动态 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议
AI 摘要格芯（GlobalFoundries）于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
查看原文AI 推荐理由：原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址，读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 关注度一般动态一般动态 据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
查看原文AI 推荐理由：据 DIGITIMES 报道，三星 12 层 HBM4E 据称通过英伟达等客户质量验证，可据此核对原文对验证范围与量产阶段的表述。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
AI 摘要Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升
AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货
AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 台塑新智能（Formosa Smart Energy）携手创熙资讯（CXIT）在麦寮工业区建AI数据中心
AI 摘要台塑新智能（FSET）将携手创熙资讯（CXIT）在台塑集团麦寮工业区建设AI数据中心，目标客户为中国台湾地区企业用户与日本云服务商。
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DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 Lam Research在韩国设立芯片基金，本地制造工艺腔体出货达15000台
AI 摘要Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金，此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。
查看原文DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 关注度一般动态一般动态 SpaceX 寻求 400 亿美元英伟达芯片融资，Terafab 推进 AI 算力自主路径
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，SpaceX 正寻求 400 亿美元英伟达芯片融资，同时 Terafab 推进 AI 算力自主路径。
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AI 摘要美国与另外14个经济体在密尔沃基G20贸易部长会议后发表联合声明，承诺共同应对关键行业的结构性产能过剩与生产过剩问题，半导体行业成为针对目标之一。
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