华为余承东：存储涨价推高单机硬件成本超200美元，手机定价承压
华为消费者业务集团董事长余承东表示，存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元，在存储市场整体快速上涨背景下给手机定价带来新压力。
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今日 0 条DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 TPCA Show 2026 聚焦 AI 运算，欣兴电子董事长将发表主题演讲
中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 统一内存推高AI PC野心，中国开源模型本地推理能力提升
PC厂商正扩大内存容量，软件平台让更大开源权重模型更易直接在设备端运行，云规模AI与本地推理之间的硬件边界日益模糊。在此背景下，中国开源模型在本地推理方面取得进展，推动AI PC能力提升。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 Semco 100mm 玻璃基板完成初期可靠性测试，转入封装级验证
据报三星电机（Semco）已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试，并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 JNTC 押注 2.59 亿美元玻璃基板 瞄准 2028 年量产
据 DIGITIMES 电子时报报道，JNTC 将投入 2.59 亿美元布局玻璃基板，目标在 2028 年实现量产爬坡。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3838 Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 中国GW卫星网络完成首次双极化通信测试，推进自主低轨通信布局
中国国网（GW）低轨卫星网络在第16次北极科考期间完成首次通信测试，实现北极船只与南极秦岭站之间的实时视频通话。该网络由国家支持，此次测试被视为其推进自主低轨通信能力建设的信号。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1818 AI耳机暴露音频市场缺失统一平台问题
据DIGITIMES电子时报报道，随着AI进入耳机领域，音频市场虽拥有庞大存量设备，却缺乏连接不同品牌、芯片、软件与服务的通用平台，这一问题常被硬件规格所掩盖。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分5858 格芯与台积电签署20亿美元硅中介层代工协议
格芯（GlobalFoundries）于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份多年期、金额20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态生产硅中介层。格芯称该工厂将成为美国首个硅中介层来源。
推荐理由：原文给出格芯与台积电多年期协议金额、产品与厂址，读者可据此核对美国本土硅中介层供应的进展。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分6262 据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证
据 DIGITIMES 报道，三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，三星 12 层 HBM4E 据称通过英伟达等客户质量验证，可据此核对原文对验证范围与量产阶段的表述。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3838 Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 台塑新智能（Formosa Smart Energy）携手创熙资讯（CXIT）在麦寮工业区建AI数据中心
台塑新智能（FSET）将携手创熙资讯（CXIT）在台塑集团麦寮工业区建设AI数据中心，目标客户为中国台湾地区企业用户与日本云服务商。
EE Times美国 · 电子工程产业媒体AI 评分2222 VinFast与Autobrains谈ADAS：芯片与存储成本上涨推动模块化AI智能体架构
在AutoSens Europe 2026上，VinFast全球副CEO Duong-Van Nguyen与以色列AI公司Autobrains创始人兼CEO Igal Raichelgauz指出，半导体与存储成本上涨正影响L3、L4自动驾驶落地，端到端大模型应对罕见场景需更高算力、推高硬件成本。
BusinessKorea韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选AI 评分6262 Counterpoint Research：英伟达 Rubin 仍以 12 层 HBM4 为主，内存需求放缓担忧被夸大
市场研究机构 Counterpoint Research 于 10 月 8 日公布内部评估结果，称英伟达下一代 AI 加速器 Rubin 搭载的第六代高带宽内存 HBM4 仍将以 12 层配置为主，此前关于英伟达要求供应商将堆叠层数从 12 层降至 8 层、进而拖累内存需求的担忧属于误解。
推荐理由：Counterpoint Research 对 HBM4 层数传闻的核查结论，以及三星电子三季度业绩与汇率影响的归因，可供核对。
The Elec韩国 · 显示与半导体产业媒体AI 评分2222 韩国功率半导体产业瞄准数据中心能效，KETI展示100MW级OCP ORv3供电系统
韩国功率半导体产业已启动面向AI数据中心供电系统的能效研究。韩国电子技术研究院（KETI）研究员Park Sang-min于10月7日在釜山举行的功率半导体产学研K-Forum上介绍。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2929 Lam Research在韩国设立芯片基金，本地制造工艺腔体出货达15000台
Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金，此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 SpaceX 寻求 400 亿美元英伟达芯片融资，Terafab 推进 AI 算力自主路径
据 DIGITIMES 电子时报报道，SpaceX 正寻求 400 亿美元英伟达芯片融资，同时 Terafab 推进 AI 算力自主路径。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体精选AI 评分5858 DIGITIMES：AI PC 面临内存挤压，服务器需求优先
据 DIGITIMES 报道，微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购，该机型最高配备 128GB 统一内存，被视为 DRAM 需求的新来源，因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到，SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器，低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
推荐理由：据 DIGITIMES 报道，AI PC 与服务器对低功耗 DRAM 的需求竞争正在加剧，读者可据此了解存储供应端的分配压力。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 印度芯片封装厂开始出口，但规模、技能与补贴考验下一阶段
据DIGITIMES电子时报报道，印度芯片封装厂已开始出口，但规模、技能与补贴正考验其下一阶段发展。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3535 友达子公司达运精密转向高端制造，探索CPO与半导体机会
据DIGITIMES报道，友达旗下达运精密正探索半导体领域机会，依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学（CPO），达运精密也同步向高端制造转型。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2727 马来西亚芯片产业升级：槟城缺地建新岛，中美科技博弈下承压
据DIGITIMES电子时报报道，马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约：芯片产业核心区槟城土地短缺，需另建新岛；同时在中美科技竞争中承受选边压力。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 三星将退出自研汽车AP业务，转向高毛利芯片
据DIGITIMES电子时报报道，三星将退出自研汽车应用处理器（AP）业务，转而聚焦高毛利芯片。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，指向周边芯片更广泛竞争
Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道，这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 汉磊科技：AI需求带动SiC产能利用率V型回升，GaN与TVS产能满载
据DIGITIMES报道，汉磊科技董事长Rex Hsu表示，行业低谷后整体需求逐步回暖，碳化硅（SiC）产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时，氮化镓（GaN）与TVS产能已达到满载。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1717 华为称昇腾在中国超越英伟达 但需求缺口仍存
据DIGITIMES电子时报报道，华为表示其昇腾芯片在中国市场已超越英伟达，但需求缺口依然存在。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Doosan 加码中国市场，CCL 价格上行
据 DIGITIMES 电子时报报道，Doosan 在中国市场加大投入，背景是 CCL（覆铜板）价格持续上涨。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 佳世达旗下其阳科技瞄准200kW液冷AI服务器
佳世达集团旗下其阳科技（Aewin Technologies）将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）AI服务器，搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器，瞄准200kW液冷AI服务器。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 台湾正文科技（Gemtek）携手印度Dixon通过光学合资进军数据中心市场
据DIGITIMES报道，台湾正文科技（Gemtek）将通过印度光学合资项目，协助Dixon进入数据中心市场。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为称已基本摆脱对美国技术依赖
华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示，自2019年美国出口管制实施以来，华为已与中国供应链合作，建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 分析：马斯克将 Terafab 芯片项目留在自有公司体系内，执行风险转移至其旗下企业
据DIGITIMES电子时报报道，马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清，强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营，台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为，这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分5555 三星电子在越南投资 40.8 亿美元扩建存储芯片测试项目
据 DIGITIMES 报道，三星电子正将存储芯片测试业务从韩国延伸至越南，新增一个 40.8 亿美元的项目，作为后段与出口基地。报道称，在 DRAM 和 NAND 供应趋紧的背景下，地理布局多元化的价值上升。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 AI agents 带动新 CPU 需求，AMD 受提振
据 DIGITIMES 电子时报报道，AI agents 正带来新的 CPU 需求，AMD 因此受到提振。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3232 英伟达 RTX Spark 超级芯片开启预订，对标苹果 Mac
据DIGITIMES电子时报报道，英伟达面向Windows PC的RTX Spark超级芯片于10月7日开启预订，从舞台演示进入订单阶段。搭载该芯片的Windows笔记本主打在本地运行大型AI模型，对标苹果统一内存架构的Mac。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台湾防务产业深化全球供应链合作
据DIGITIMES电子时报报道，台湾防务产业正深化与全球供应链的联结。报道未披露具体企业、金额或合作项目等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 据报博通（Broadcom）就为 OpenAI 定制芯片采购提供融资进行早期洽谈
据 DIGITIMES 电子时报报道，博通（Broadcom）正就为 OpenAI 采购定制芯片提供融资进行早期洽谈。报道称相关磋商仍处早期阶段，具体金额与交易结构尚未披露。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Microloops 看好 2027 年增长，ASIC 出货量逼近 GPU 交叉点
据 DIGITIMES 电子时报报道，Microloops 看好 2027 年增长，因 ASIC 出货量正逼近与 GPU 的交叉点。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Tokyo Electron 预计芯片制造商支出热潮推动利润创新高
据DIGITIMES电子时报报道，Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1010 Acer Synergy Tech 扩大 OT 布局，构建 IT-OT 整合
据 DIGITIMES 电子时报报道，Acer Synergy Tech 正扩大 OT（运营技术）业务布局，并推进 IT 与 OT 的整合。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 成熟制程 DRAM 动能延续至 2026 年四季度
据 DIGITIMES 电子时报报道，成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 韩议员办公室调查：27名三星、SK海力士前员工入职中国长鑫存储（CXMT）
韩国一名议员的办公室调查显示，27名三星电子与SK海力士前员工已转投中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT），涉及半导体开发与量产的关键环节。据DIGITIMES电子时报报道，该调查披露了这批人员此前任职与流动情况。