沪指跌逾2%，科创50、创业板指均跌超3%

AI 摘要10月15日，沪指下挫跌逾2.00%，深成指跌2.54%，科创50、创业板指均跌超3%。算力硬件、半导体芯片、煤炭、油气等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近5100只。

长鑫科技市值跌破3万亿元，工商银行重回A股总市值第一

AI 摘要10月15日早盘，长鑫科技（688825.SH）低开低走，盘中一度跌超5%，截至午间收盘总市值跌破3万亿元，失守A股市值第一。工商银行（601398.SH）重新成为A股市值最高的上市公司，其总市值以A股股价乘以含A股与H股的全部总股本统计。长鑫科技于7月27日在上交所科创板上市，募集资金总额约579亿元（超额配售选择权全额行使前），上市首日成交1411.87亿元。

消息称字节跳动洽谈采购联发科AI芯片用于数据中心，或成其ASIC业务第二大客户

AI 摘要据彭博社报道，字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC），用于支撑字节跳动数据中心运行。知情人士透露，若交易落地，字节跳动或成为联发科ASIC业务继谷歌之后的第二大客户。联发科预计今年AI芯片营收约20亿美元，目标明年在800亿美元的数据中心芯片市场拿下15%份额。

Reuters Business@ReutersBiz海外境外精选关注度82 · 值得关注中性82 · 值得关注中性

SK海力士拟以在美建厂为条件，寻求华盛顿批准其向中国出口美国芯片制造设备以扩大在华产能。该事项直接涉及美国对华半导体设备出口管制，可能影响中国存储芯片产业链及在华外资晶圆厂扩产节奏。

羲禾科技科创板IPO过会，募资额调减至18.3亿元

AI 摘要10月14日，据上交所披露，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，拟募资总额由24.3亿元调减至18.3亿元，取消补充流动资金项目。公司拟公开发行不超过3254.74万股，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目。

股票型ETF连续8日净流入993.88亿元，双创板块获逆势申购

AI 摘要据澎湃新闻援引Wind数据，截至10月14日，股票型ETF已连续8个交易日净流入，自9月28日以来合计净流入993.88亿元。

分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量

AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。

传音控股H股上市，年内24家深圳企业登陆港股

AI 摘要传音控股（688036/02636）10月15日在港交所挂牌，发行价35.3港元，募资约30.59亿港元。今年已有24家深圳企业在港交所上市，位居全国各大城市榜首，合计募资771.56亿港元。

长鑫科技早盘一度跌超5%，总市值跌破3万亿元

AI 摘要长鑫科技早盘一度跌超5%，总市值跌破3万亿元。目前工商银行总市值超越长鑫科技，成为A股市值最高个股。

洪田股份旗下洪镭光学获多家客户玻璃基板（TGV）直写光刻机订单

AI 摘要洪田股份旗下洪镭光学近日获得玻璃基板（TGV）领域多家国内重要客户的直写光刻机采购订单。此次批量签约标志着该公司在玻璃基板直写光刻领域完成了从“率先进入”到“批量获单”的突破。随着TGV工艺链持续成熟，玻璃基板有望迎来规模化商用拐点。

长鑫科技总市值跌破3万亿元

AI 摘要2026年10月15日，长鑫科技早盘跌超5%，总市值跌破3万亿元。当日工商银行成为A股总市值最高个股。

深创投张健：半导体产业整合成趋势，未来投资主线包括晶圆级先进封测等

AI 摘要深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张键在2026湾芯展论坛上表示，半导体产业整合成为趋势。数据显示，2025年半导体产业并购金额约1200亿元为五年最高，2026年上半年已达841.95亿元。深创投上半年投资半导体资金占全市场19.7%，已投超350家企业，未来投资主线涵盖晶圆级先进封测、设备零部件及光刻量测等领域。

*ST清越因欺诈发行及信披违法被证监会罚1.72亿元，上交所公开谴责并五年不受理其发行上市申请

AI 摘要*ST清越10月14日晚间公告，公司于2026年10月13日收到证监会《行政处罚决定书》，因欺诈发行及信息披露违法行为被责令改正、给予警告，并处以总计1.72亿元罚款，其中欺诈发行按非法所募资金金额20%罚款16,488万元，信披违法罚款700万元。

阿斯麦三季度净销售额117亿欧元，毛利率57.5%

AI 摘要阿斯麦（ASML）在2026年第三季度分析师电话会议上披露，三季度总净销售额达到创纪录的117亿欧元，毛利率为57.5%。公司首席执行官Christophe Fouquet和首席财务官Roger Dassen表示，客户需求异常旺盛，不仅覆盖短期，更延伸到了长期的产能规划。

*ST清越收到证监会行政处罚决定书，被罚合计1.72亿元

AI 摘要*ST清越10月14日晚公告称，公司于10月13日收到中国证监会《行政处罚决定书》，因欺诈发行被处以非法所募资金金额20%的罚款1.65亿元，因信息披露违法被责令改正、给予警告并处以700万元罚款，两项合计1.72亿元。

东百集团终止3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权，股价开盘一字跌停

AI 摘要东百集团（600693）10月14日晚公告称，因各方未能就交易关键条款达成一致，全资子公司决定终止收购杭州快灵光电科技有限公司部分股权，距10月11日晚披露拟以暂定3.16亿元收购其52.6667%股权仅过去3天。

国恩股份前三季度净利润同比预增54.45%至78.84%

AI 摘要国恩股份10月14日晚披露业绩预告，预计2026年1—9月归属于上市公司股东的净利润为9.50亿元至11亿元，同比增长54.45%至78.84%；扣非后净利润为9.20亿元至10.70亿元，同比增长54.14%至79.27%。

三星电子、SK海力士连续三日大跌，长鑫科技4F2架构DDR5 RDIMM年底亮相

AI 摘要受长鑫科技发布新型存储架构影响，三星电子、SK海力士股价连续三日回调，10月13日跌幅超过7%，10月15日开盘三星电子跌超5%、SK海力士跌超7%。长鑫科技总裁曹堪宇10月10日在第四届集成芯片和芯粒大会上公布DRAM器件、4F2架构及混合键合进展，并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

Reuters Business@ReutersBiz海外境外关注度68 · 一般中性68 · 一般中性

美国通胀数据高于预期，市场担忧美联储进一步加息，标普500与纳斯达克跌超1%，对借贷成本敏感的AI股承压。全球风险偏好与流动性预期变化可能通过外资流向和估值情绪传导至A股相关板块。

*Walter Bloomberg@DeItaone海外境外关注度68 · 一般中性68 · 一般中性

美国通胀数据超预期推升加息预期，全球科技股承压，日经指数大跌3.5%，软银、爱德万、东京电子等AI相关个股领跌。全球风险偏好回落可能通过情绪与外资流动渠道传导至A股科技板块。

*ST清越（688496）因欺诈发行及信披违法被证监会罚1.72亿元

AI 摘要*ST清越（688496）10月14日晚间公告，公司于10月13日收到中国证监会《行政处罚决定书》，因欺诈发行违法行为、信息披露违法行为被责令改正、给予警告，合计处以1.72亿元罚款。

长鑫科技（688825）发布新型技术架构，预计年底推出新一代DDR5 RDIMM产品

AI 摘要长鑫科技（688825）总裁曹堪宇博士公布公司在DRAM器件、4F^[2]架构及混合键合等方向的进展，并预计年底推出融合新技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

*ST清越（688496）收到证监会1.7188亿元罚单，涉欺诈发行与信披违法

AI 摘要*ST清越（688496）10月14日公告，公司于10月13日收到中国证监会《行政处罚决定书》。经查明，公司证券发行文件编造重大虚假内容，2020年至2022年上半年通过少计存货跌价准备。

2026湾芯展在深圳开幕，千余家企业参展且在手订单充足

AI 摘要2026湾区半导体产业生态博览会于10月14日在深圳开幕，汇聚1000余家优质企业。展会覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装及IC设计/AI基础设施等细分领域。多家参展企业表示目前半导体市场需求旺盛，在手订单充足。

华尔街见闻早餐 | 2026年10月15日

AI 摘要美国9月CPI同比涨3.7%、核心CPI涨2.6%，双双超过市场预期，交易员把10月加息概率从22%上调至50%。中国9月新增社融3.55万亿元、新增人民币贷款1.08万亿，双双超预期；以美元计价出口同比增36.3%，月度进出口规模首次突破5万亿元。阿斯麦三季度净利润49.6亿欧元大超预期并上调全年展望，订单已排至2030年。

机构共识：海外“小作文”扰动有限，科技产业趋势未逆转

AI 摘要摩根士丹利推演美国FCC限制光模块等传闻对A股实质影响有限，科技板块调整系避险情绪、估值压力与筹码兑现共振。国内政策密集催化，工信部发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，央行将算力网纳入PSL支持领域。三季报业绩验证将成为资金筛选主线的核心标尺。

苹果市值首破5万亿美元，茶百道遭港交所停牌配合调查

AI 摘要隔夜美股收盘苹果涨0.5%，市值首次突破5万亿美元。港股方面，茶百道（HK02555）因香港证监会关注其IPO可能曾被人为操纵，自10月13日起H股暂停买卖，公司承诺全力配合处理。此外，富祥股份（SZ300497）公告称控股股东包建华被留置，周生生回应香港门店发生财物被抢案件已交由警方处理。

富时A50期指夜盘收跌0.86%报13397点

AI 摘要富时A50期指连续夜盘收跌0.86%，报13397点。

WSJ Markets@WSJmarkets海外境外关注度68 · 一般数据68 · 一般数据

美国通胀数据超预期推升美债收益率与美元，全球风险偏好承压；AI板块抛售情绪可能通过科技股联动传导至A股相关板块。

ASM国际推出Flowable Carbon技术应对3D缩放挑战

AI 摘要ASM国际推出Flowable Carbon等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术，旨在通过材料自平整特性解决逻辑与存储器件三维结构制造难题。该技术可实现无空洞填充并消除部分流程中的化学机械抛光（CMP）及刻蚀回退步骤，从而降低缺陷风险并提升良率。

前三季港股IPO募资3855.66亿港元，香港证监会敦促保荐人尽职审查

AI 摘要2026年前三季度港股共有115家企业IPO，募资总额3855.66亿港元，较去年同期约1880亿港元增长105.09%，已超过2011年以来任何一年的全年水平。

北向资金三季度末持仓2.577万亿元，银行板块持仓市值环比增47%

AI 摘要10月14日沪深股通2026年三季度末持股数据出炉，北向资金共持有3531只个股，持仓总规模2.577万亿元，较二季度末的3.127万亿元回落超5500亿元，与一季度末的2.572万亿元基本持平。

东莞奥普特、达瑞电子等制造企业向价值链上游攀升

AI 摘要东莞奥普特、达瑞电子、凯格精机等企业从终端代工向全球供应链上游攀升，在高端装备和核心中间品赛道占据一席之地。鼎泰高科自2019年起连续多年稳居全球微型钻针销量第一，2025年全球市场份额达29.2%。东莞PCB产业产值同比大涨37.4%，形成覆盖上下游的完整产业链。

金元晨报：A股主要指数下跌，美股科技与算力板块重挫

AI 摘要A股主要指数集体下跌，沪指跌0.88%，创业板指跌3.10%。美股方面，AI云与算力产业链同步重挫，CoreWeave大跌超15%，纳斯达克中国金龙指数跌1.39%。国内宏观数据显示，9月份中国CPI同比上涨0.9%，PPI环比上涨1.2%；前三季度货物贸易进出口总值同比增长18.8%。

时创意回复深交所关于创业板IPO审核问询函

AI 摘要深圳市时创意电子股份有限公司会同保荐人中信证券等中介机构，对深圳证券交易所出具的《关于深圳市时创意电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的审核问询函》（审核函〔2026〕010124号）进行了逐项核查并回复。回复报告详细阐述了半导体存储行业从传统周期向AI驱动结构性增长的转变趋势，分析了公司主要产品所处生命周期、技术迭代及市场竞争格局，并披露了应对经营业绩波动风险的具体举措。

北交所研报：2026年前三季度集成电路等重点商品出口量大增

AI 摘要央行数据显示，2026年前三季度社会融资规模增量累计27.46万亿元，人民币贷款增加11.52万亿元。海关总署公布的外贸数据显示，9月重点商品中集成电路出口同比飙升136.00%，手机环比暴涨93.03%。市场方面，截至2026年10月14日，北证50指数下跌0.66%，北交所成分股平均市值为23.51亿元。

江丰电子拟发行H股并在港交所主板上市

AI 摘要江丰电子（300666）公告拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以加快国际化战略布局。公司已于10月14日召开董事会审议通过相关议案，尚需提交股东会审议并取得证监会、港交所等监管机构的批准。2026年上半年，公司实现营业收入27.37亿元，同比增长30.68%；归母净利润5.4亿元，同比增长113.61%。

后摩智能首颗3D CIM芯片A20已投产

AI 摘要后摩智能首颗基于3D CIM架构的芯片A20已投产，具备高带宽、低延时特性，最多支持16芯全互联。该公司目前已量产M30与M50两颗存算一体芯片，其中M50为当前主推旗舰产品。此外，M6X系列芯片正在研发中，综合能力可达M50的3至6倍；A30芯片也已进入规划阶段，定位高算力与低功耗。

江丰电子（SZ300666）筹划发行H股并在港交所主板上市

AI 摘要江丰电子（SZ300666）10月14日盘后公告，公司拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，相关议案已由第四届董事会第四十一次会议审议通过。

阿斯麦CFO：客户对2029年和2030年的需求兴趣广泛

AI 摘要阿斯麦（ASML）首席财务官表示，客户对2029年和2030年的需求兴趣具有广泛基础，并非与单一客户相关。