后摩智能首颗3D CIM芯片A20已投产

后摩智能首颗基于3D CIM架构的芯片A20已投产，具备高带宽、低延时特性，最多支持16芯全互联。该公司目前已量产M30与M50两颗存算一体芯片，其中M50为当前主推旗舰产品。此外，M6X系列芯片正在研发中，综合能力可达M50的3至6倍；A30芯片也已进入规划阶段，定位高算力与低功耗。