跳到正文
原文
东方财富 · 7×24 快讯·· 2 天前关注度42 · 仅供参考中性

深创投张健:半导体产业整合成趋势,未来投资主线包括晶圆级先进封测等

深创投张健:半导体产业整合成为趋势 未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等

AI 导读

深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张键在2026湾芯展论坛上表示,半导体产业整合成为趋势。数据显示,2025年半导体产业并购金额约1200亿元为五年最高,2026年上半年已达841.95亿元。深创投上半年投资半导体资金占全市场19.7%,已投超350家企业,未来投资主线涵盖晶圆级先进封测、设备零部件及光刻量测等领域。

来源:东方财富 · 7×24 快讯 · finance.eastmoney.com

持续跟进

查看相关主题中的后续进展,或用 RSS 阅读器订阅全部精选。