羲禾科技科创板IPO过会，募资额调减至18.3亿元

10月14日，据上交所披露，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获上市委会议通过，拟募资总额由24.3亿元调减至18.3亿元，取消补充流动资金项目。公司拟公开发行不超过3254.74万股，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目。