EE Times美国 · 电子工程产业媒体· Pat Brans·· 2 天前关注度42 · 仅供参考中性
ASM国际推出Flowable Carbon技术应对3D缩放挑战
Beyond Lithography: 3D Scaling Puts New Demands on Materials
AI 导读
ASM国际推出Flowable Carbon等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术，旨在通过材料自平整特性解决逻辑与存储器件三维结构制造难题。该技术可实现无空洞填充并消除部分流程中的化学机械抛光（CMP）及刻蚀回退步骤，从而降低缺陷风险并提升良率。
来源：EE Times · eetimes.com
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