台积电业绩说明会披露定价调整，称代理式AI推升CPU需求
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电在2026年10月15日的业绩说明会上谈及定价调整、CPU与先进封装，并确认与代理式AI相关的CPU需求持续上升，整体AI需求保持强劲。
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今日 3 条DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 英伟达在OCP峰会展示PTFE交换机板样品，并点名七家台湾供应链伙伴
AI 摘要据DIGITIMES报道，英伟达在OCP Global Summit 2026上展示其MGX服务器平台生态的最新进展，首次公开一款采用聚四氟乙烯（PTFE）的交换机板样品，并点名七家供应链合作伙伴。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES：中国台湾光通信供应商9月营收大增，增速远超电源供应厂商
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国台湾光通信供应商2026年9月营收大幅增长，百分比增速远超主要电源供应厂商，主要受数据中心高速连接需求持续扩大带动。报道提及EZconn的800G QSFP-DD有源光缆面向高速数据中心连接与AI计算集群。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 应用材料CEO称AI驱动晶圆需求创纪录
AI 摘要应用材料（Applied Materials）首席执行官Gary Dickerson表示，受AI计算兴起驱动，客户对提高单片晶圆良率及快速扩大晶圆产量的需求已达到其职业生涯中的前所未有的水平。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 英伟达在中国AI芯片市场份额下降三分之一，华为份额上升
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，英伟达在中国AI芯片市场的份额下降三分之一，同时华为的份额获得增长。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 供应链消息称存储供需缺口扩大，主要GPU与ASIC厂商考虑下一代采用8层堆叠HBM
AI 摘要据供应链消息，随着AI应用激增导致存储供需缺口扩大，主要GPU与客制化ASIC厂商正考虑在下一代产品中采用规格较低的8层堆叠高带宽存储（HBM）配置。该消息来自供应链人士，相关厂商尚未确认。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 中国AI芯片厂商瞄准3D封装、光互连与软件生态
AI 摘要中国AI芯片厂商瞄准3D封装、光互连与软件生态。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源
AI 摘要据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度28 · 仅供参考数据28 · 仅供参考数据 多家台湾厂商将在圣何塞OCP全球峰会展示AI数据中心硬件
AI 摘要2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在美国圣何塞举行，多家台湾厂商计划在会上展示面向下一代AI数据中心的硬件。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考数据18 · 仅供参考数据 印度AI数据中心建设提速，半导体布局持续拓宽
AI 摘要印度科技建设正从半导体向AI基础设施延伸，芯片IP、封装与设备项目与数据中心扩张同步推进，涉及高密度计算、光连接及GPU部署。据DIGITIMES电子时报报道，印度半导体推进范围持续拓宽。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 南亚塑胶（Nanya Plastics）加码重电与电力工程，AI基础设施需求升温
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，南亚塑胶（Nanya Plastics）正拓展重电设备与电力工程业务。此举正值全球AI数据中心、电网升级与能源转型项目需求上升，其影响可能外溢至中国台湾以外市场。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 Vicor 扩大 AI 服务器电源专利诉讼，寻求对富士康、广达、台达电子发布新美国进口禁令
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，Vicor 扩大 AI 服务器电源专利诉讼，寻求对富士康、广达及台达电子发布新的美国进口禁令。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半
AI 摘要群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 TPCA Show 2026 聚焦 AI 运算，欣兴电子董事长将发表主题演讲
AI 摘要中国台湾电路板协会（TPCA）年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革，第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 统一内存推高AI PC野心，中国开源模型本地推理能力提升
AI 摘要PC厂商正扩大内存容量，软件平台让更大开源权重模型更易直接在设备端运行，云规模AI与本地推理之间的硬件边界日益模糊。在此背景下，中国开源模型在本地推理方面取得进展，推动AI PC能力提升。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 Yole分析师：先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升，AI重塑需求
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示，马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节，先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出，AI正在重塑芯片需求结构，成为这一转型的重要背景。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 AI耳机暴露音频市场缺失统一平台问题
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，随着AI进入耳机领域，音频市场虽拥有庞大存量设备，却缺乏连接不同品牌、芯片、软件与服务的通用平台，这一问题常被硬件规格所掩盖。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 据报三星 12 层 HBM4E 通过英伟达等客户质量验证
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，三星电子下一代 12 层 HBM4E 高带宽内存产品已通过英伟达及多家超大规模数据中心运营商的客户质量验证。原文未披露验证的具体时间、产品量产安排及后续供货规模。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 Applied Materials与Intel深化EPIC中心合作，聚焦晶体管、互连与先进封装
AI 摘要Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作，聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈，推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升
AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考数据38 · 仅供参考数据 WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货
AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考数据22 · 仅供参考数据 台塑新智能（Formosa Smart Energy）携手创熙资讯（CXIT）在麦寮工业区建AI数据中心
AI 摘要台塑新智能（FSET）将携手创熙资讯（CXIT）在台塑集团麦寮工业区建设AI数据中心，目标客户为中国台湾地区企业用户与日本云服务商。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考数据0 · 仅供参考数据 英飞凌完成收购 C2i，扩展 AI 数据中心电源能力
AI 摘要英飞凌（Infineon）已完成对 C2i 的收购，以扩展其在 AI 数据中心的电源能力。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES：AI PC 面临内存挤压，服务器需求优先
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，微软于 10 月 7 日开放 Surface Laptop Ultra 预购，该机型最高配备 128GB 统一内存，被视为 DRAM 需求的新来源，因 PC 厂商正把更大的 AI 模型和自主智能体放到本地运行。报道同时提到，SK Hynix 的 SOCAMM2 模组用于 AI 服务器，低功耗 DRAM 的竞争正在加剧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考数据42 · 仅供参考数据 中国推进"六张网"建设，AI数据中心加剧电力链路压力
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国正加速推进"六张网"建设，涵盖水利、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网和物流网。AI与数字经济驱动的数据中心对电力链路形成新的需求压力，成为推动这轮建设提速的背景之一。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度35 · 仅供参考中性35 · 仅供参考中性 友达子公司达运精密转向高端制造，探索CPO与半导体机会
AI 摘要据DIGITIMES报道，友达旗下达运精密正探索半导体领域机会，依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学（CPO），达运精密也同步向高端制造转型。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，指向周边芯片更广泛竞争
AI 摘要Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标，显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道，这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度17 · 仅供参考中性17 · 仅供参考中性 华为称昇腾在中国超越英伟达 但需求缺口仍存
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，华为表示其昇腾芯片在中国市场已超越英伟达，但需求缺口依然存在。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 据报AI热潮推动科技巨头转向债务融资以支撑芯片投入
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，大型科技公司正越来越多地转向私募信贷及其他债务形式，为AI基础设施的巨额成本融资，因算力需求已将传统融资渠道推向极限。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 佳世达旗下其阳科技瞄准200kW液冷AI服务器
AI 摘要佳世达集团旗下其阳科技（Aewin Technologies）将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）AI服务器，搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器，瞄准200kW液冷AI服务器。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 AI agents 带动新 CPU 需求，AMD 受提振
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AI agents 正带来新的 CPU 需求，AMD 因此受到提振。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 英伟达 RTX Spark 超级芯片开启预订，对标苹果 Mac
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，英伟达面向Windows PC的RTX Spark超级芯片于10月7日开启预订，从舞台演示进入订单阶段。搭载该芯片的Windows笔记本主打在本地运行大型AI模型，对标苹果统一内存架构的Mac。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DIGITIMES Insight：HBM 扩容抬高内存卸载门槛
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，随着 HBM 扩容，此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载，如今可直接在下一代 GPU 上运行，采用外部容量的门槛正在改变。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 AMD 扩大韩国布局，此前在台湾进行供应谈判
AI 摘要AMD CEO 苏姿丰本周从台湾转赴韩国，将其亚洲布局从争取更多 CPU、GPU 与先进晶圆产能，扩展至围绕其处理器构建开放计算生态。此前 AMD 在台湾进行了供应链谈判。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 AI服务器走私案暴露出口合规与尽职调查之间的缺口
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，AI服务器走私案件暴露出出口合规与尽职调查之间存在缺口。报道未披露涉案公司名称、具体金额或监管机构等细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考政策22 · 仅供参考政策 全球AI监管分化：美国安全争论、中国快速部署、Mistral推进欧洲布局
AI 摘要全球人工智能格局正加速分化：硅谷陷入安全争论与监管摩擦，中国科技企业则快速部署轻量级模型与国产芯片。据DIGITIMES电子时报报道，Mistral同步推进欧洲布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Hwacom将半导体业务转移至子公司SureWin，瞄准后量子安全需求
AI 摘要Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin，瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全（含后量子密码PQC）方面日益增长的需求。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度45 · 仅供参考数据45 · 仅供参考数据 DeepSeek 据报拟融资逾 800 亿元人民币，为潜在 IPO 储备资金
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，中国 AI 初创公司 DeepSeek 最新一轮融资拟募资逾 800 亿元人民币（约合 119 亿美元），为潜在的境内 IPO 储备资金。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为押注NPO路线，挑战CPO在AI光互连的规模化路径
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，华为在其下一代AI基础设施中选择近封装光学（NPO）而非共封装光学（CPO），认为NPO在成本、可制造性、可靠性与可维护性之间取得更好平衡。随着光互连向AI规模化推进，这一路线选择对CPO的规模化路径构成挑战。
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