后摩智能首颗3D CIM芯片A20已投产

AI 摘要后摩智能首颗基于3D CIM架构的芯片A20已投产，具备高带宽、低延时特性，最多支持16芯全互联。该公司目前已量产M30与M50两颗存算一体芯片，其中M50为当前主推旗舰产品。此外，M6X系列芯片正在研发中，综合能力可达M50的3至6倍；A30芯片也已进入规划阶段，定位高算力与低功耗。

江丰电子（SZ300666）筹划发行H股并在港交所主板上市

AI 摘要江丰电子（SZ300666）10月14日盘后公告，公司拟发行境外上市股票（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，相关议案已由第四届董事会第四十一次会议审议通过。

阿斯麦CFO：客户对2029年和2030年的需求兴趣广泛

AI 摘要阿斯麦（ASML）首席财务官表示，客户对2029年和2030年的需求兴趣具有广泛基础，并非与单一客户相关。

阿斯麦CEO：供应商每年30%产能增长是主要挑战

AI 摘要阿斯麦CEO表示，与供应商合作的主要挑战是确保他们能够实现每年30%的产能增长。

央行10月15日开展7000亿元买断式逆回购操作

AI 摘要央行公告，10月15日将开展7000亿元买断式逆回购操作，期限为6个月。荣盛石化、德福科技、紫光股份、沪电股份及嘉元科技预计前三季度净利同比预增，其中嘉元科技增幅最高达1197%-1319%。武汉天源拟投资5亿元建设高纯铟及磷化铟多晶生产基地。

阿斯麦CEO：核心供应商蔡司并非产能扩张计划的瓶颈

AI 摘要阿斯麦CEO表示，核心供应商蔡司并非公司产能扩张计划的瓶颈。

江丰电子董事会审议通过H股上市议案

AI 摘要江丰电子（300666）董事会于2026年10月14日审议通过拟发行境外上市股票（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的议案。公司目前正与相关中介机构商讨本次发行上市工作，具体细节尚未确定。该事项尚需提交股东会审议并取得相关批准、核准或备案。

安徽省委书记李乐成调研长鑫科技并主持召开座谈会

AI 摘要10月14日下午，安徽省委书记李乐成赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。长鑫科技负责人在会上介绍发展情况，与会人员进行了讨论。李乐成指出要全力支持长鑫科技做大做强，培育专精特新企业，加大关键核心技术攻关力度，提升产业链供应链韧性和安全水平。

摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模达2250亿美元，同比增长38%

AI 摘要摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2250亿美元，同比增长38%，高于2026年31%的预计增幅；2028年进一步扩大至2630亿美元。研报称先进制程晶圆代工和DRAM将成为主要增长动力，并预计台积电2028年资本开支将达到1000亿美元。

安徽省委书记调研长鑫科技：做大做强集成电路新兴支柱产业

AI 摘要10月14日，安徽省委书记李乐成赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。李乐成指出要全力支持长鑫科技进一步做大做强，发展壮大集成电路链主企业、龙头企业，培育专精特新企业，招引更多上下游配套企业，持续增强核心竞争力。

同兴达前三季度预盈1800万元-2300万元

AI 摘要同兴达(002845.SZ)预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1800万元-2300万元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系子公司昆山日月同芯半导体有限公司先进封测业务订单充足，经营业绩大幅减亏所致。

智洋创新（688191）向特定对象发行A股股票申请获上交所受理

AI 摘要智洋创新（688191）向特定对象发行A股股票申请于2026年10月14日获上海证券交易所受理。该事项尚需经上交所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。

全球芯片LOF(501225)将于10月15日开市起停牌，10:30复牌

AI 摘要全球芯片LOF(501225)将于2026年10月15日开市起停牌，自当日10:30起复牌。停牌期间赎回业务照常办理。

同兴达预计2026年前三季度净利润1800万元—2300万元，同比扭亏为盈

AI 摘要同兴达（002845）预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1800万元至2300万元，较2025年前三季度的亏损实现扭亏为盈。扣非净利润预计为800万元至1000万元，同样由亏转盈。公司表示，子公司昆山日月同芯半导体有限公司先进封测业务订单充足，带动经营业绩大幅减亏。

原文注明：业绩预告未经审计。

上观：中国极紫外光源样机国产化率达90%，距量产还需3-5年

AI 摘要据上观报道，第二十六届中国国际工业博览会上，朗道燧岩展出一台极紫外（EUV）光源系统样机，现场工作人员称该样机国产化率达90%，绝大多数核心零部件为自主研发，可用于芯片曝光测试。报道称该样机是目前公开展示中进度最靠前的国产EUV光源样机，距离量产还需3-5年。

深南电路向特定对象发行股票申请获深交所审核通过

AI 摘要深南电路（002916.SZ）收到深交所上市审核中心出具的审核中心意见告知函，其2026年度向特定对象发行股票申请获深交所审核通过。公司后续将按规定报证监会履行注册程序，最终能否获得同意注册的决定尚存在不确定性。

安凯微预计前三季度归母净利润6500万元至7000万元 同比扭亏为盈

AI 摘要安凯微（688620）预计2026年前三季度实现归母净利润约为6500万元至7000万元，较上年同期增加1.47亿元至1.52亿元，成功扭亏为盈。扣非后净利润约6400万元至6900万元，同比增长1.48亿元至1.53亿元。业绩增长得益于智能家居、智慧医疗等领域产品线的拓展及市场需求增加。

安路科技预计2026年前三季度营收7.2亿元至7.6亿元，亏损同比收窄

AI 摘要安路科技公告，预计2026年前三季度营业收入7.2亿元至7.6亿元，同比增加95.52%至106.39%；归母净利润-1.2亿元至-1亿元，上年同期为-1.91亿元。

安凯微预计前三季度归母净利润6500万元至7000万元，同比扭亏为盈

AI 摘要安凯微公告，预计2026年前三季度归母净利润6500万元至7000万元，上年同期为-8223.92万元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润6400万元至6900万元，上年同期为-8420.12万元。

安路科技预计2026年前三季度净利润亏损1.2亿元至1亿元

AI 摘要安路科技（688107）预计2026年前三季度营业收入7.2亿元至7.6亿元，同比增长95.52%至106.39%。归属于母公司所有者的净利润预计亏损1.2亿元至1亿元，较2025年同期亏损1.91亿元收窄。扣非净利润预计亏损1.3亿元至1.05亿元，受持续研发和团队建设投入影响仍为负值。

安凯微预计2026年前三季度净利润6500万元到7000万元，同比扭亏为盈

AI 摘要安凯微（688620）公告，预计2026年前三季度归属于母公司所有者的净利润为6500万元到7000万元，2025年同期亏损8223.92万元，同比扭亏为盈。预计扣非净利润6400万元到6900万元，2025年同期亏损8420.12万元；预计营业收入6.73亿元到6.76亿元，同比增长91.83%到92.69%。

台积电2纳米需求旺盛，据报有望提前完成2027年产能目标

AI 摘要据《科创板日报》14日讯，因市场对台积电2纳米工艺需求旺盛，该公司有望提前完成2027年的生产目标。台积电此前产能估计到2026年底最高约为每月10万片晶圆，有报道指出最新估计将产量提高20%，达到每月12万片晶圆。2纳米制程是台积电目前量产的最先进制造技术。

10月14日晚间公告汇总：嘉元科技、沪电股份等多家公司预告前三季度业绩

AI 摘要10月14日晚间，多家上市公司披露公告。嘉元科技预计2026年前三季度净利润5.30亿元至5.80亿元，同比增长1197%至1319%；沪电股份预计净利润54.5亿元至57亿元，同比增长100.54%至109.74%；紫光股份预计归母净利润24.2亿元至30.6亿元，同比增长72.38%至117.97%。

A股银行与科技“跷跷板”行情解读

AI 摘要21家A股银行披露中期分红方案，合计拟派息超2600亿元，六大行现金分红比例提至31%，推动工行、中行、建行股价创历史新高。科创50指数自9月下旬以来跌逾13%，科技板块受资金落袋为安及交易拥挤度消化影响出现回调。当前市场处于存量博弈下的宽幅震荡阶段，银行与科技两端均难形成持续单边行情。

南向资金今日净卖出约1亿港元

AI 摘要南向资金今日净卖出1.35亿港元。中芯国际遭净卖出7.85亿港元，长飞光纤光缆遭净卖出4.93亿港元；阿里巴巴获净买入约11.9亿港元。

金桥装备小镇携28家企业参展国芯展

AI 摘要金桥装备小镇组织28家半导体产业链企业首次组团亮相中国国际工业博览会集成电路专业展。展会期间举办产业生态集聚与协同创新主题活动，座无虚席。小镇正加速从物理集聚向化学融合转变，聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备及五大核心零部件攻关。

*ST高科称海南创新未退回5000万元保证金，公安机关已立案

AI 摘要*ST高科（600730.SH）公告称，深圳芯能半导体项目独家谈判保证金5000万元尚未按期收回，经催款函、律师函等多种途径要求海南创新退回，款项至今未退回。公司前期以资金被挪用为案由向北京市公安局海淀分局报案，近日收到《立案告知书》，该案已立案。公司称目前及子公司生产经营秩序正常，若款项长期无法收回，将计提信用减值损失，相关坏账损失将对损益产生负面影响。

深圳华强预计前三季度归母净利润5.78亿元至6.86亿元，同比增长60%至90%

AI 摘要深圳华强公告，预计2026年前三季度归母净利润盈利5.78亿元至6.86亿元，上年同期3.61亿元，同比增长60%至90%；扣非归母净利润盈利5.86亿元至6.94亿元，同比增长74.72%至107.04%。业绩增长主要因存储类产品线出货额同比大幅增长，对服务器、服务器ODM、数据中心电源客户的销售额保持增长，电子元器件长尾现货采购业务收入同比大幅增长。

*ST高科5000万元保证金未退回，挪用资金案获立案

AI 摘要*ST高科（600730）公告，深圳芯能半导体项目独家谈判保证金5000万元尚未按期收回，公司已通过催款函、律师函要求海南创新退回，款项至今仍未退回。公司近日收到北京市公安局海淀分局《立案告知书》，该局认为公司被挪用资金一案有刑事犯罪嫌疑，现已立案。

中芯国际概念下跌3.31%，主力资金净流出24.45亿元

AI 摘要截至10月14日收盘，中芯国际概念板块下跌3.31%。该板块获主力资金净流出24.45亿元，其中69股遭资金流出。澜起科技以5.34亿元净流出额居首，有研新材跌停。

光刻机概念板块下跌3.42%，主力资金净流出7.75亿元

AI 摘要截至10月14日收盘，光刻机概念板块下跌3.42%，位居跌幅榜前列。资金面上该板块获主力资金净流出7.75亿元，其中凯美特气、大族激光、炬光科技等7股主力资金净流出超5000万元。同飞股份、高凯技术、百傲化学等个股则获得主力资金净流入。

雷赛智能预计前三季度归母净利润2.72亿元至3.04亿元，同比增长70%至90%

AI 摘要雷赛智能公告，预计2026年前三季度归母净利润2.72亿元～3.04亿元，上年同期1.6亿元，同比增长70%～90%；扣非净利润2.64亿元～2.95亿元，同比增长70%～90%；营业收入约18.86亿元～19.51亿元，同比增长45%～50%。

雅克科技拟与投资人共同对子公司江苏雅睿增资不超过17.89亿元

AI 摘要雅克科技(002409.SZ)公告称，公司拟与招银金投、中信证投、宜兴国金等投资人共同对全资子公司江苏雅睿增资，增资金额不超过17.89亿元，其中公司增资不超过4.39亿元。增资后公司仍为第一大股东并保持控制权。江苏雅睿以面向先进制程及先进封装的金属前驱体材料、半导体光刻胶为核心业务。

中微公司（688012）丛海：近3到5年累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元

AI 摘要中微公司（688012）资深副总裁丛海表示，公司将在近3到5年累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元。这些设备涵盖集成电路前道高端设备、后道先进封装设备及泛半导体领域所需设备。公司计划在今后五到十年与伙伴共同努力，覆盖60%的集成电路高端设备市场。

锐科激光发布五大赛道新品

AI 摘要锐科激光集中发布覆盖智能制造、AI与半导体、空天通信、医疗、空天·海洋·安防五大领域的系列新品。其中300kW超高功率光纤激光器实现工业级连续激光器全球最高功率输出，飞秒、皮秒超快激光器瞄准半导体精密加工等场景。

富信科技已具备月产250万片Micro TEC产能

AI 摘要富信科技在上证e互动平台回复称，公司目前已具备月产250万片Micro TEC的生产能力，并持续推进产能扩建。针对投资者关于400G、800G高速率光模块用MicroTEC营收与产能匹配度的提问，公司解释称产品价格稳定，因生产时点与收入确认时点存在时间差异导致营收未同步明显增加。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

AI 摘要拓荆科技在2026湾芯展发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。该系列通过前驱体选择和工艺条件控制，稳定实现Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种可流动碳膜工艺。拓荆科技正围绕上述技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。

拓荆科技发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon

AI 摘要拓荆科技（688072）在2026湾芯展上发布非晶碳薄膜沉积技术Flowable Carbon，该技术已应用于NF-300M Supra-H设备。该系列通过前驱体选择和工艺控制，实现了Capi-Carbon和Sedi-Carbon两种填充性能不同的可流动碳膜工艺。目前拓荆科技已围绕上述技术与3D-NAND、DRAM及逻辑芯片制造企业展开合作。

微导纳米发布iMagtron系列磁控溅射系统和iTomic MeT系列原子层沉积系统Ru工艺

AI 摘要微导纳米在2026湾芯展开幕式上发布新产品及新工艺。新产品为iMagtron系列磁控溅射系统设备，具备整体尺寸更紧凑、采用模块化设计且PK LifeTime优化50%以上等优点。新工艺为iTomic MeT系列原子层沉积系统Ru工艺，通过原子级形核调控技术在多种衬底上实现<5nm连续Ru薄膜成膜，关键指标达到量产参考水平。

源杰科技(688498.SH)NPO及CPO激光器芯片进展顺利，明年有望批量出货

AI 摘要源杰科技(688498.SH)发布投资者关系活动记录表公告，面向NPO领域的120mW等激光器芯片产品目前正在开发且进展顺利，预计明年实现批量出货。同时，面向CPO领域、功率要求较高的300mW或更高功率激光器芯片产品已与客户推进相关验证并进展顺利，同样有望于明年实现批量出货。