据报三星寻求2027年HBM价格涨逾两倍 随HBM4量产
据DIGITIMES报道，三星电子据报寻求将2027年HBM价格提高逾两倍，正值HBM4进入量产阶段。
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今日 0 条DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 三星据报向华邦电子采购电视DRAM 拟2027年起用于约半数电视
据韩国媒体The Bell援引业内人士报道，三星电子计划自2027年起向中国台湾华邦电子采购DRAM，并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统（legacy）存储供应趋紧。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Micronex 拟在印度 Sanand 建引线框架厂，印度芯片封装供应链扩张
据 DIGITIMES 电子时报报道，Micronex 计划在印度 Sanand 建设引线框架工厂，配合印度扩张芯片封装供应链。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Z.ai GLM-5.3 安全性受关注，Anthropic 指其防御薄弱
据 DIGITIMES 电子时报报道，Anthropic 指出 Z.ai 的 GLM-5.3 模型防御能力薄弱，其安全性正受到审视。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES周报：AI芯片热潮推动产能扩张，马斯克与地缘风险成焦点
DIGITIMES电子时报周报聚焦AI芯片热潮下的产能扩张与地缘政治风险，并提及马斯克在相关议题中的突出影响。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分77 台湾航太企业 AIDC 发布 Raven X 战术无人机
据 DIGITIMES 电子时报报道，台湾航太企业 AIDC 发布 Raven X 战术无人机。原文未披露该无人机的具体性能参数、量产时间表或订单信息。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 DIGITIMES：AI数据需求激增，电力与散热成新瓶颈
DIGITIMES指出，随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升，如何将海量数据足够快地传输至计算芯片，正成为充分利用算力的关键。该机构认为，AI数据需求激增之下，电力与散热已成为新的瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 特斯拉推进FSD道路测试 领跑台湾新车注册量
据DIGITIMES电子时报报道，特斯拉在推进FSD道路测试的同时领跑台湾新车注册量。原文未披露具体注册数量、测试进度及FSD版本等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 AI系统整合能力超越芯片规格
DIGITIMES电子时报报道指出，AI系统整合能力已超越芯片规格成为关键竞争要素。该报道未披露具体公司、产品型号或相关数据。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 南亚科技扩大3D OSAT布局，瞄准类HBM需求
据DIGITIMES电子时报报道，南亚科技正扩大3D OSAT（三维封装与测试）布局，以瞄准类似HBM的需求。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3232 DIGITIMES播客：台积电德州建厂传闻为时过早，Intel 18A遭反噬批评
DIGITIMES分析师Luke Lin在播客中指出，台积电（TSMC）在得克萨斯州扩产的传闻为时过早，同时讨论Intel 14A与18A制程争议，以及高通（Qualcomm）在高带宽计算（HBC）上的推进——AI负载正带动混合键合与先进封装需求。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1818 印度深化全球科技供应链角色：半导体、电子与数字服务新投资规则及苹果举措
印度正通过新投资规则、供应链本地化及苹果相关举措，扩大其在半导体、电子和数字服务领域的角色。上述动向既体现印度取得的进展，也凸显其仍面临的制约。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分3232 马斯克确认就得州芯片工厂项目与台积电洽谈
马斯克确认，其旗下 SpaceX 与特斯拉支持的芯片制造项目 Terafab 正与台积电洽谈。此前有报道称，这家中国台湾代工厂正考虑在得克萨斯州运营新的芯片工厂。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 马斯克与黄仁勋：中国光刻机差距有望2030年前追平
据DIGITIMES电子时报报道，马斯克与黄仁勋认为中国有望在2030年前缩小光刻机领域差距。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Synopsys 重塑 EDA 与 IP 商业模式，AI 推动收入从席位转向客户产出
据 DIGITIMES 电子时报报道，Synopsys 正重塑其 EDA 与 IP 业务模式，以应对 AI 带来的收入结构变化。报道称，随着 AI 应用推进，其收入来源正从按席位收费转向与客户产出挂钩。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 三星 Galaxy Tab S12 采用联发科天玑 9500，2nm 后继芯片将至
据 DIGITIMES 电子时报报道，三星 Galaxy Tab S12 将搭载联发科天玑 9500 处理器，同时 2nm 制程的后继芯片即将推出。原文正文因访问限制未能获取，具体规格、时间与产品细节暂无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Bull法国工厂产能翻倍以承接增长订单，欧盟推进AI主权
据DIGITIMES电子时报报道，Bull位于法国的工厂产能已翻倍，以承接不断增长的订单，背景是欧盟推动AI主权。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Climax Technology 因存储成本上升对 2H26 维持谨慎
据 DIGITIMES 电子时报报道，Climax Technology 因存储成本上升，对 2H26 维持谨慎态度。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 消息称 iPhone 18 Pro 带动苹果中国市场份额升至 33%
据 DIGITIMES 电子时报报道，iPhone 18 Pro 带动苹果在中国市场份额升至 33%。该报道未披露统计口径、时间区间及数据来源，相关细节有待进一步确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1010 华为旗舰机型涨价最高200美元，存储短缺挤压智能手机利润率
据DIGITIMES电子时报报道，受存储短缺影响，华为将旗舰机型价格最高上调200美元，以应对智能手机利润率受到的挤压。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4040 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日立与发那科就工厂自动化启动Physical AI合作
据DIGITIMES电子时报报道，日立（Hitachi）与发那科（Fanuc）宣布就工厂自动化启动Physical AI合作。报道未披露合作金额、实施阶段等具体细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分2222 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Qbic 扩展 Arm 边缘 AI 布局，智能门禁识别率提升至 60% 以上
据 DIGITIMES 电子时报报道，Qbic 正扩展基于 Arm 架构的边缘 AI 布局，其智能门禁产品识别率已提升至 60% 以上。原文未披露具体产品型号、客户名称及实施时间表。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 美光扩大中国台湾四大厂区 HBM 产能
据 DIGITIMES 电子时报报道，美光（Micron）正扩大其在中国台湾四大厂区的 HBM 产能。原文未披露具体扩产金额、产能规模及时间表。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 Hiroca 推进 Tier 1 转型与全球产能调整
据 DIGITIMES 电子时报报道，Hiroca 正推进向 Tier 1 供应商转型，并对全球产能布局进行调整。原文未披露具体客户、金额或时间表等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 加州科技高管因涉嫌走私3亿美元英伟达AI服务器被捕
据DIGITIMES电子时报报道，一名加州科技公司高管在一起涉案金额达3亿美元的英伟达AI服务器走私案中被捕。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 日月光投控入股与扩产为牧德科技打开新空间
据DIGITIMES电子时报报道，日月光投控（ASE）的入股与扩产计划为牧德科技（Machvision）打开新空间。原文未披露具体交易金额、持股比例及扩产规模等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 特斯拉下调 AI5、AI6 内存规格以保 Optimus
据 DIGITIMES 电子时报报道，特斯拉下调 AI5、AI6 的内存规格，以保护 Optimus 项目。原文未披露具体规格参数、调整幅度及实施阶段。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分4242 华为发布Mate 90系列，扩大自研麒麟处理器与HarmonyOS 7使用
华为推出Mate 90智能手机系列，扩大自研麒麟处理器和HarmonyOS 7的使用，以在美国限制先进芯片制造技术获取的背景下维持旗舰性能。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分1515 Google首颗Suncatcher卫星入轨 将在太空测试AI芯片
据DIGITIMES电子时报报道，Google首颗Suncatcher卫星已进入轨道，用于在太空环境中测试AI芯片。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 China AI infrastructure spreads to mid-sized firms
据DIGITIMES电子时报报道，中国AI基础设施正从中大型企业向中型企业扩散。原文页面因访问异常被临时屏蔽，未提供具体公司、金额或政策文号等细节。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 英伟达Blackwell芯片相关中国融资链曝光，32台华硕服务器被点名
据DIGITIMES电子时报报道，一条与英伟达Blackwell芯片相关的中国融资链被曝光，涉及32台华硕服务器。原文未披露更多主体、金额及监管机构信息。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台积电考虑在得州建多厂园区，继亚利桑那之后新加坡亦在洽谈
据DIGITIMES电子时报报道，台积电正考虑在美国得克萨斯州建设多座晶圆厂组成的园区，规模超出其亚利桑那州布局，同时新加坡也在洽谈之中。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 台湾政府支持7所半导体学校升级设备
据DIGITIMES电子时报报道，台湾政府支持7所半导体学校升级设备。原文正文内容因访问受限未能获取，具体支持方式、金额及实施阶段等细节无法确认。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 DIGITIMES Insight：英特尔、台积电、三星齐聚背面供电，封装成下一个分水岭
据DIGITIMES报道，英特尔、台积电与三星在背面供电技术上趋于一致，先进封装正成为下一个竞争分水岭。
DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体AI 评分00 美光扩大全球晶圆厂布局，呼吁中国台湾供应商赴海外设厂
据DIGITIMES电子时报报道，美光（Micron）正扩大全球晶圆厂布局，并呼吁中国台湾供应商赴海外设厂。原文正文因访问限制未能获取，具体扩产规模、涉及厂区及供应商名单等细节暂无法确认。