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Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
Applied Materials, Besi broaden packaging partnership for AI chip integration
AI 导读
Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
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