DIGITIMES 电子时报中国台湾· DIGITIMES·2026-10-02 15:24· 8 天前AI 评分15

中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限

China turns to 3D packaging to push AI performance beyond front-end scaling limits

AI 导读

据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。

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