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DIGITIMES Insight：英特尔、台积电、三星齐聚背面供电，封装成下一个分水岭
DIGITIMES Insight: Intel, TSMC, Samsung converge on backside power — packaging becomes the next divide
AI 导读
据DIGITIMES报道，英特尔、台积电与三星在背面供电技术上趋于一致，先进封装正成为下一个竞争分水岭。
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