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10月16日周五
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾58 · 一般中性

    据DIGITIMES报道,长鑫存储计划2026年底前推出DDR5 RDIMM

    AI 摘要据DIGITIMES报道,中国主要DRAM厂商长鑫存储(CXMT)披露了其4F² DRAM架构的进展,并计划在2026年底前推出DDR5 RDIMM(寄存式双列直插内存模组)。报道同时提到,SiCarrier展示了中国的先进芯片制造设备。

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  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾62 · 一般中性

    分析:台积电先进制程产能与马斯克Terafab项目强化魏哲家话语权

    AI 摘要据DIGITIMES报道,台积电公布2026年第三季度创纪录业绩,并预计第四季度营收再增长15%,全年美元营收增幅有望达到44%。报道称,从先进制程产能到马斯克的Terafab项目,台积电的芯片制造优势强化了董事长魏哲家的地位。

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  3. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾58 · 一般中性

    长江存储研发4F² DRAM设计,目标传输速率9600 MT/s

    AI 摘要据DIGITIMES报道,中国长江存储(YMTC)正在研发下一代4F² DRAM设计,目标数据传输速率达9600 MT/s(每秒9600兆次传输)。报道称该公司在NAND闪存之外拓展业务,并提及约330亿元人民币(CNY33 billion)的相关投入。

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10月15日周四
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾62 · 一般中性

    台积电法说会:上调2026年营收增长预期至44%,推进2纳米扩产与新建3纳米厂

    AI 摘要据DIGITIMES报道,台积电董事长兼CEO魏哲家在投资人会议上宣布,受AI动能与先进制程需求带动,公司将2026年全年美元营收增长预期上调至约44%。报道同时提及2纳米扩产以及新建3纳米厂。

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    AI 推荐理由:台积电在法说会上把2026年美元营收增长预期上调至约44%,并提及2纳米扩产与新建3纳米厂。

  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾52 · 仅供参考中性

    SK海力士据报将美国NAND新厂计划与对华芯片设备出口许可挂钩

    AI 摘要据路透10月15日援引两名知情人士报道,SK海力士正寻求美国批准向其位于中国大连的NAND闪存工厂运送更多美国芯片制造设备,并将这一申请与可能在美国投资新建工厂的计划挂钩。报道称相关投资仍属潜在意向,设备出口需获美方批准。

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  3. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾62 · 一般中性

    台积电预计2026年第四季度营收52.3亿至54.3亿美元,2nm量产与海外厂施压毛利率

    AI 摘要据DIGITIMES报道,台积电预计2026年第四季度营收为52.3亿至54.3亿美元,同比增长最高可达61%,先进制程需求持续与2nm产能加速爬坡支撑年末表现。报道同时提到,2nm量产爬坡与海外晶圆厂对毛利率构成压力。

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    AI 推荐理由:台积电给出第四季度营收区间与2nm量产爬坡对毛利率的影响,可核对原文的季度指引口径。

  4. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾58 · 一般数据

    中微公司计划投入近130亿元研发,目标覆盖高端芯片设备市场60%

    AI 摘要据DIGITIMES报道,中国半导体设备厂商中微公司(AMEC)计划在未来三到五年内开发102款新设备型号,研发投入接近130亿元人民币(约合19.4亿美元)。公司高级副总裁Hai Cong披露了这一规划,目标指向高端芯片设备市场60%的份额。

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  5. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾52 · 仅供参考中性

    分析:格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量

    AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道,GlobalFoundries(格芯)已与台积电达成一项多年期制造协议,将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能,为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)先进封装生态供货。报道称,格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。

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10月14日周三
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾58 · 一般中性

    华为Kirin 9050系列量产,LogicFolding架构晶体管密度提升53.5%

    AI 摘要据DIGITIMES报道,华为已开始量产Kirin 9050系列芯片,采用名为LogicFolding的3D芯片架构,晶体管密度提升53.5%,计算效率提高,不再单纯依赖更小的制程节点。报道称,2027年将推进更紧密的3D键合技术。

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  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾62 · 一般中性

    据DIGITIMES报道,GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议,在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源

    AI 摘要据DIGITIMES报道,GlobalFoundries(GF)与台积电已达成一项制造协议,将在美国建立硅中介层(silicon interposer)的供应来源,以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。

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10月13日周二
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾42 · 仅供参考中性

    华虹深化中国芯片设备合作,目标2030年提升特色晶圆代工份额

    AI 摘要中国华虹集团与国内四家半导体设备供应商签署战略协议,加速采用本土开发的晶圆制造工具。此举旨在强化中国芯片制造的自给自足能力,并支持华虹到2030年提升特色晶圆代工市场份额的目标。

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10月12日周一
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾42 · 仅供参考中性

    汉磊董事长:SiC尚未从6英寸向8英寸转移

    AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,汉磊在10月7日法说会上表示,碳化硅(SiC)产能利用率已从低点30%快速回升至近90%。董事长称,若2027年6英寸订单需求持续增长,公司将通过8英寸产能扩产,SiC目前尚未从6英寸向8英寸转移。

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  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾18 · 仅供参考中性

    Baso Optical 看好2027年高毛利AOI、半导体及航天应用带动业绩稳健

    AI 摘要Baso Precision Optics在10月7日线上法说会中表示,因产品组合持续调整带来前期成本与初期生产费用上升,短期毛利率承压。公司看好2027年业绩稳健,重心放在高毛利AOI、半导体及航天应用。

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10月11日周日
10月10日周六
10月9日周五
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾22 · 仅供参考中性

    研华科技第三季度营收突破10亿美元,边缘AI订单攀升

    AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元(约10.2亿美元),创历史新高,受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。

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  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾38 · 仅供参考数据

    WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元,AI需求推升出货

    AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示,AI与高性能计算(HPC)需求以及部分产线生产效率提升,推动其2026年出货量走高,第三季度营收突破新台币100亿元。

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10月8日周四
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾60 · 一般数据

    台积电第三季度营收1.49万亿新台币,同比增长51%

    AI 摘要台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币(约161亿美元),同比增长54.6%,环比下降0.6%。据DIGITIMES报道,其第三季度营收达1.49万亿新台币,同比增长51%,9月销售额接近历史纪录。

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    AI 推荐理由:台积电公布9月及第三季度合并营收数据,可核对同比、环比口径与金额单位。

  2. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾38 · 仅供参考中性

    韩美半导体获三星电机244.8亿韩元封装设备订单,三星电机推进50亿美元芯片基板扩产

    AI 摘要据DIGITIMES报道,韩国韩美半导体(Hanmi Semiconductor)获得三星电机(Samsung Electro-Mechanics)价值244.8亿韩元(约1830万美元)的半导体封装设备订单,涉及micro SAW与Vision Placement设备。

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  3. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾42 · 仅供参考中性

    GlobalWafers 9月营收增长7.65%,AI需求抵消Novara火灾影响

    AI 摘要GlobalWafers(环球晶圆)9月营收同比增长7.65%,AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化,半导体材料供应商整体仍面临产能约束。

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10月7日周三
10月6日周二
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾26 · 仅供参考中性

    高通称与华为专利协议不涉及LogicFolding,否认净支付方说法

    AI 摘要高通表示,其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权,但该授权与LogicFolding并无关联,同时否认自身为专利净支付方的说法。

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10月5日周一
10月2日周五
  1. DIGITIMES 电子时报海外中国台湾0 · 仅供参考中性

    长电科技(JCET Group)与无锡合作推进2.5D先进封装产线

    AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道,长电科技(JCET Group)与无锡方面合作,推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取,具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。

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