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高通称与华为专利协议不涉及LogicFolding，否认净支付方说法
Qualcomm says Huawei patent deal not tied to LogicFolding, rejects net-payer claims
AI 导读
高通表示，其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权，但该授权与LogicFolding并无关联，同时否认自身为专利净支付方的说法。
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