据DIGITIMES报道，长鑫存储计划2026年底前推出DDR5 RDIMM
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国主要DRAM厂商长鑫存储（CXMT）披露了其4F² DRAM架构的进展，并计划在2026年底前推出DDR5 RDIMM（寄存式双列直插内存模组）。报道同时提到，SiCarrier展示了中国的先进芯片制造设备。
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今日 5 条DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 台积电业绩说明会披露定价调整，称代理式AI推升CPU需求
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电在2026年10月15日的业绩说明会上谈及定价调整、CPU与先进封装，并确认与代理式AI相关的CPU需求持续上升，整体AI需求保持强劲。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 分析：台积电先进制程产能与马斯克Terafab项目强化魏哲家话语权
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电公布2026年第三季度创纪录业绩，并预计第四季度营收再增长15%，全年美元营收增幅有望达到44%。报道称，从先进制程产能到马斯克的Terafab项目，台积电的芯片制造优势强化了董事长魏哲家的地位。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 长江存储研发4F² DRAM设计，目标传输速率9600 MT/s
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国长江存储（YMTC）正在研发下一代4F² DRAM设计，目标数据传输速率达9600 MT/s（每秒9600兆次传输）。报道称该公司在NAND闪存之外拓展业务，并提及约330亿元人民币（CNY33 billion）的相关投入。
查看原文The Elec海外韩国 · 显示与半导体产业媒体关注度42 · 仅供参考数据42 · 仅供参考数据 Techwing第三季度营收同比翻倍，受益于存储芯片市场繁荣
AI 摘要Techwing第三季度营收约878亿韩元，同比增长110.18%；营业利润约180亿韩元，同比增长153.04%。增长主要得益于三星电子、SK海力士和美光等三大存储厂商资本支出增加及晶圆产量提升。公司为其供应HBM测试设备，其中Cube Prober设备已向三星和SK海力士供货。
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Investor's Business Daily海外美国 · 投资媒体（偏多头）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 台积电第三季度业绩超预期并上调指引，TSM股价盘初下跌
AI 摘要台积电（TSM）周四公布第三季度业绩，每股收益4.60美元、营收467.2亿美元，高于FactSet分析师预期的每股4.46美元，并对当前季度给出高于市场预期的指引。据Investor's Business Daily报道，TSM股价在盘初交易中下跌。
查看原文AI 推荐理由：台积电第三季度营收与每股收益超出FactSet分析师预期，并给出高于市场预期的当期指引，但股价盘初下跌。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 台积电法说会：上调2026年营收增长预期至44%，推进2纳米扩产与新建3纳米厂
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电董事长兼CEO魏哲家在投资人会议上宣布，受AI动能与先进制程需求带动，公司将2026年全年美元营收增长预期上调至约44%。报道同时提及2纳米扩产以及新建3纳米厂。
查看原文AI 推荐理由：台积电在法说会上把2026年美元营收增长预期上调至约44%，并提及2纳米扩产与新建3纳米厂。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 SK海力士据报将美国NAND新厂计划与对华芯片设备出口许可挂钩
AI 摘要据路透10月15日援引两名知情人士报道，SK海力士正寻求美国批准向其位于中国大连的NAND闪存工厂运送更多美国芯片制造设备，并将这一申请与可能在美国投资新建工厂的计划挂钩。报道称相关投资仍属潜在意向，设备出口需获美方批准。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 台积电预计2026年第四季度营收52.3亿至54.3亿美元，2nm量产与海外厂施压毛利率
AI 摘要据DIGITIMES报道，台积电预计2026年第四季度营收为52.3亿至54.3亿美元，同比增长最高可达61%，先进制程需求持续与2nm产能加速爬坡支撑年末表现。报道同时提到，2nm量产爬坡与海外晶圆厂对毛利率构成压力。
查看原文AI 推荐理由：台积电给出第四季度营收区间与2nm量产爬坡对毛利率的影响，可核对原文的季度指引口径。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般数据58 · 一般数据 中微公司计划投入近130亿元研发，目标覆盖高端芯片设备市场60%
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国半导体设备厂商中微公司（AMEC）计划在未来三到五年内开发102款新设备型号，研发投入接近130亿元人民币（约合19.4亿美元）。公司高级副总裁Hai Cong披露了这一规划，目标指向高端芯片设备市场60%的份额。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度52 · 仅供参考中性52 · 仅供参考中性 分析：格芯斥资20亿美元进入台积电CoWoS生态的考量
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，GlobalFoundries（格芯）已与台积电达成一项多年期制造协议，将在其位于纽约的 Malta 晶圆厂扩大硅中介层产能，为台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装生态供货。报道称，格芯此次进入台积电 CoWoS 生态涉及 20 亿美元投入。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 Counterpoint Research：长江存储二季度NAND出货份额16.5%升至全球第三
AI 摘要据BusinessKorea报道，市场研究机构Counterpoint Research 10月14日数据显示，长江存储（YMTC）今年二季度全球NAND出货份额为16.5%，位列三星电子和SK海力士之后排名全球第三，超过日本铠侠和美国美光。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 建滔积层板将2116及更薄玻纤布覆铜板、半固化片价格上调15%
AI 摘要据DIGITIMES报道，建滔积层板控股（KB Laminates）于10月13日宣布2026年第八次涨价，对采用2116或更薄玻纤布制成的覆铜板及半固化片（PP）价格上调15%。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 华为Kirin 9050系列量产，LogicFolding架构晶体管密度提升53.5%
AI 摘要据DIGITIMES报道，华为已开始量产Kirin 9050系列芯片，采用名为LogicFolding的3D芯片架构，晶体管密度提升53.5%，计算效率提高，不再单纯依赖更小的制程节点。报道称，2027年将推进更紧密的3D键合技术。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华虹集团与四家中国半导体设备巨头签署战略合作协议
AI 摘要华虹集团在2026年首届中国国际集成电路博览会（China Chip Exhibition）上，与中国四家半导体设备供应商签署战略合作协议。此举旨在加强本土制造技术的合作。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 据DIGITIMES报道，GlobalFoundries与台积电达成中介层制造协议，在美国建立CoWoS先进封装用硅中介层供应来源
AI 摘要据DIGITIMES报道，GlobalFoundries（GF）与台积电已达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层（silicon interposer）的供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。报道称该协议涉及从CoWoS到HBM的相关供应链布局。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华虹深化中国芯片设备合作，目标2030年提升特色晶圆代工份额
AI 摘要中国华虹集团与国内四家半导体设备供应商签署战略协议，加速采用本土开发的晶圆制造工具。此举旨在强化中国芯片制造的自给自足能力，并支持华虹到2030年提升特色晶圆代工市场份额的目标。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 中国散热材料商SJ Electronics拟在马来西亚槟城投建7000万美元工厂
AI 摘要中国SJ Electronics旗下子公司PEN SJ Electronics将在马来西亚槟城Batu Kawan工业园3（BKIP3）投资超7000万美元，建设先进封装材料与热管理设施，并计划创造逾1000个就业岗位。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 汉磊董事长：SiC尚未从6英寸向8英寸转移
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，汉磊在10月7日法说会上表示，碳化硅（SiC）产能利用率已从低点30%快速回升至近90%。董事长称，若2027年6英寸订单需求持续增长，公司将通过8英寸产能扩产，SiC目前尚未从6英寸向8英寸转移。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 MAtek 2026年9月营收连续第7个月创纪录
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，MAtek 2026年9月营收连续第7个月创下纪录。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 Baso Optical 看好2027年高毛利AOI、半导体及航天应用带动业绩稳健
AI 摘要Baso Precision Optics在10月7日线上法说会中表示，因产品组合持续调整带来前期成本与初期生产费用上升，短期毛利率承压。公司看好2027年业绩稳健，重心放在高毛利AOI、半导体及航天应用。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 联咏科技（Novatek）季度营收突破300亿新台币，智能手机需求与边缘AI芯片拉动业绩
AI 摘要据DIGITIMES报道，联咏科技（Novatek）季度营收突破300亿新台币，受智能手机需求与边缘AI芯片业务拉动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考数据22 · 仅供参考数据 Changs Ascending 9月营收同比增92%，受半导体新厂建设带动
AI 摘要Changs Ascending 9月合并营收达新台币7920万元，同比增长92%，主要因半导体客户新厂建设、设备到厂及项目验收进度陆续完成并认列收入。
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BusinessKorea海外韩国 · 产业财经媒体（韩国视角）关注度58 · 一般中性58 · 一般中性 SK集团会长崔泰源视察光州半导体园区候选地，要求加快400万亿韩元投资进度
AI 摘要据BusinessKorea报道，SK集团会长崔泰源9日到访光州，实地查看光州军用机场用地和弹药库一带等半导体特色园区候选地，SK海力士代表理事郭鲁正等主要管理层随行。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 群联电子9月营收创纪录，AI产品占销售额过半
AI 摘要群联电子（Phison）9月营收创历史新高，AI相关产品占当月销售额超过一半。据DIGITIMES电子时报报道，AI业务已成为该公司销售的主要来源。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 研华科技第三季度营收突破10亿美元，边缘AI订单攀升
AI 摘要研华科技10月7日公布第三季度合并营收达新台币324.4亿元（约10.2亿美元），创历史新高，受边缘AI、半导体设备及机器人需求持续强劲推动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考数据38 · 仅供参考数据 WinWay 第三季度营收突破新台币100亿元，AI需求推升出货
AI 摘要半导体测试接口厂商WinWay Technology表示，AI与高性能计算（HPC）需求以及部分产线生产效率提升，推动其2026年出货量走高，第三季度营收突破新台币100亿元。
查看原文东洋经济海外日本 · 财经周刊（日本视角）精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 长鑫科技（CXMT）宣布第5代DRAM量产，称采用独自曝光技术提升微细度
AI 摘要据东洋经济在线援引财新报道，中国半导体企业长鑫科技（CXMT）宣布第5代DRAM量产开始，报道称其采用独自曝光技术提升微细度，记忆密度与消费电力亦有改善。报道提到第5代量产技术下每片晶圆可生产的芯片数增加5成，并称CXMT正快速追赶韩国大厂。
查看原文AI 推荐理由：据东洋经济援引财新报道，长鑫科技宣布第5代DRAM量产，读者可据此了解其技术节点与产能表述。
三星电子 · 官方芯片与产业新闻海外韩国 · 企业官方 · 产业与经营信息精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 三星电子公布2026年第三季度业绩指引
AI 摘要三星电子公布2026年第三季度业绩指引，按K-IFRS口径，合并销售额约195万亿韩元，合并营业利润约107.40万亿韩元。公司称韩国披露规定不允许以区间形式提供业绩预估，上述数字为区间中值，销售额区间为194万亿至196万亿韩元，营业利润区间为107.3万亿至107.5万亿韩元。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度60 · 一般数据60 · 一般数据 台积电第三季度营收1.49万亿新台币，同比增长51%
AI 摘要台积电公布2026年9月合并营收约5118.6亿新台币（约161亿美元），同比增长54.6%，环比下降0.6%。据DIGITIMES报道，其第三季度营收达1.49万亿新台币，同比增长51%，9月销售额接近历史纪录。
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AI 推荐理由：台积电公布9月及第三季度合并营收数据，可核对同比、环比口径与金额单位。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度38 · 仅供参考中性38 · 仅供参考中性 韩美半导体获三星电机244.8亿韩元封装设备订单，三星电机推进50亿美元芯片基板扩产
AI 摘要据DIGITIMES报道，韩国韩美半导体（Hanmi Semiconductor）获得三星电机（Samsung Electro-Mechanics）价值244.8亿韩元（约1830万美元）的半导体封装设备订单，涉及micro SAW与Vision Placement设备。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 瑞昱（Realtek）2026年第三季度营收微增，符合业绩指引
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，瑞昱（Realtek）2026年第三季度营收小幅增长，表现符合公司此前发布的业绩指引。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 Team Group 9月营收创季度新高，存储市场趋紧
AI 摘要存储模组厂商 Team Group 公布 2026 年 9 月营收大幅增长，并创下季度营收新高。全球存储市场上行可能影响服务器运营商、设备制造商与分销商的定价、供应及采购决策。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 GlobalWafers 9月营收增长7.65%，AI需求抵消Novara火灾影响
AI 摘要GlobalWafers（环球晶圆）9月营收同比增长7.65%，AI相关需求增长部分抵消了Novara火灾及短期产能限制带来的持续冲击。第三季度销售表现分化，半导体材料供应商整体仍面临产能约束。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Hwacom将半导体业务转移至子公司SureWin，瞄准后量子安全需求
AI 摘要Hwacom Systems已将半导体相关业务转移至子公司SureWin，瞄准芯片制造商在AI部署、数据治理和网络安全（含后量子密码PQC）方面日益增长的需求。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度26 · 仅供参考中性26 · 仅供参考中性 高通称与华为专利协议不涉及LogicFolding，否认净支付方说法
AI 摘要高通表示，其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权，但该授权与LogicFolding并无关联，同时否认自身为专利净支付方的说法。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 南亚科技与华邦电子9月营收续创新高，分别连续11个月和10个月刷新月度纪录
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长，分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 CHPT 季度营收创纪录，芯片测试需求上升
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，CHPT 季度营收创下纪录，主要受芯片测试需求上升带动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 ESMT 3Q26营收跳增58%再创新高，9月合并营收746.1亿新台币
AI 摘要Elite Semiconductor Microelectronics Technology（ESMT）公布9月合并营收746.1亿新台币（约2.34亿美元），同比增长470.23%，环比下降5.62%。第三季度营收跳增58%，再创历史新高。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 长电科技（JCET Group）与无锡合作推进2.5D先进封装产线
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，长电科技（JCET Group）与无锡方面合作，推进2.5D先进封装设施建设。原文正文因访问受限未能获取，具体投资金额、产能规划及实施阶段等细节暂无法确认。
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