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中国台湾

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10月5日周一
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    AI系统整合能力超越芯片规格

    DIGITIMES电子时报报道指出,AI系统整合能力已超越芯片规格成为关键竞争要素。该报道未披露具体公司、产品型号或相关数据。

10月3日周六
10月2日周五
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    美光扩大中国台湾四大厂区 HBM 产能

    据 DIGITIMES 电子时报报道,美光(Micron)正扩大其在中国台湾四大厂区的 HBM 产能。原文未披露具体扩产金额、产能规模及时间表。

  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    Hiroca 推进 Tier 1 转型与全球产能调整

    据 DIGITIMES 电子时报报道,Hiroca 正推进向 Tier 1 供应商转型,并对全球产能布局进行调整。原文未披露具体客户、金额或时间表等细节。

  3. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    China AI infrastructure spreads to mid-sized firms

    据DIGITIMES电子时报报道,中国AI基础设施正从中大型企业向中型企业扩散。原文页面因访问异常被临时屏蔽,未提供具体公司、金额或政策文号等细节。

  4. DIGITIMES 电子时报中国台湾0

    台湾政府支持7所半导体学校升级设备

    据DIGITIMES电子时报报道,台湾政府支持7所半导体学校升级设备。原文正文内容因访问受限未能获取,具体支持方式、金额及实施阶段等细节无法确认。