报道称机器人仍无法像人工一样组装英伟达AI服务器
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，机器人目前仍无法像人工一样组装英伟达的AI服务器。该报道未披露具体产线、机型或时间表等细节。
查看原文主题 AI 算力
主题 AI 算力
今日 0 条DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 金士顿2025年全球第三方DRAM模组市占率62%，连续23年居首
AI 摘要金士顿科技援引TrendForce营收排名称，2025年其全球第三方DRAM模组市占率达62%，连续23年位居第一。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度16 · 仅供参考中性16 · 仅供参考中性 DIGITIMES Insight：到 2027 年 AI 服务器每颗加速器搭载 CPU 数量将接近翻倍
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
查看原文
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度17 · 仅供参考中性17 · 仅供参考中性 AMD 因 AI 需求扩大中国台湾供应链投资
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资，以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，据报提升PCB在AI供应链中的定位
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划，提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
查看原文AI 推荐理由：据境外媒体报道，工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，涉及PCB在AI供应链中的定位。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考数据40 · 仅供参考数据 中国台湾国科会启动硅光子与CPO两项研究计划，瞄准AI数据中心功耗瓶颈
AI 摘要中国台湾国家科学及技术委员会（NSTC）启动两项研究计划，分别聚焦硅光子（SiPh）与下一代AI数据中心供电系统，以应对高速运算带来的能耗与性能瓶颈。据DIGITIMES电子时报报道，该计划旨在解决AI数据中心电力瓶颈问题。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 日东纺（Nittobo）扩产 T-Glass 玻璃布，AI 芯片需求令全球供应趋紧
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日东纺（Nittobo）正扩大其 T-Glass 玻璃布产能，以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 三星加码HBM散热，台积电扩大CoWoS
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，三星正加码HBM（高带宽内存）散热技术，台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DeepSeek 在芯片限制下缩小与美国对手差距
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作，表明中国开发者正设法提升模型性能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度8 · 仅供参考数据8 · 仅供参考数据 DIGITIMES 专栏：半导体演进史预示 AI 数据中心崛起
AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布专栏文章，以半导体产业的演进历程为线索，探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联，属媒体评论分析，未涉及具体公司、金额或政策文号。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Marvell 称定制芯片对云服务商（CSP）而言不可或缺
AI 摘要Marvell 认为定制芯片对云服务提供商（CSP）而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道，Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries（GF）的合作，此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
查看原文
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度56 · 一般数据56 · 一般数据 鸿海9月合并营收1.158万亿新台币，首次突破1万亿元
AI 摘要据DIGITIMES报道，受AI与消费电子需求带动，鸿海2026年9月合并营收达1.158万亿新台币（约367亿美元），为单月营收首次突破新台币1万亿元。
查看原文展开其余 1 条报道
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为以昇腾、SuperPoD与τ定律应对芯片制程限制
AI 摘要华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束：在先进制程节点持续受限的情况下，更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道，华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 AI硬件支撑全球贸易，并推动贸易重心向东亚和北美转移
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，AI硬件正在支撑全球贸易，并推动贸易流向东亚和北美。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考政策22 · 仅供参考政策 美财长贝森特预计美中将建立AI事件通报渠道，华盛顿倾向自愿监管
AI 摘要美国财政部长贝森特表示，美中两国可能就人工智能出现问题时相互通报的方式达成一致，显示AI安全正成为双边安全问题。与此同时，特朗普政府在AI监管上倾向于依赖自愿性监督。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 全球AI服务器产能转向近岸外包，中国台湾对美直接出口放缓
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，全球AI服务器生产正转向近岸外包模式，导致中国台湾对美国的直接出口放缓。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 博通拟向Anthropic提供最高420亿美元可转债融资 芯片厂商以客户融资撬动AI销售
AI 摘要据Anthropic IPO文件相关报道，博通（Broadcom）已同意提供最高420亿美元可转换债券融资，用于支持这家AI公司的基础设施支出，Anthropic预计将成为博通最大的算力客户。芯片厂商正把资产负债表变成AI销售工具，客户融资渐成行业新常态。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 DIGITIMES：AI 服务器需求收紧 LPDDR5X 供应，PC 与智能手机承压至 2027 年
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大，并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应，并使设备价格持续承压。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
AI 摘要Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度25 · 仅供参考中性25 · 仅供参考中性 韩国AI芯片预算截至8月未执行，MOTIR主导项目零支出
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，韩国政府推动跻身“全球AI三强”，但由韩国产业通商资源部（MOTIR）主导的AI半导体开发项目截至2026年8月底未支出任何预算。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考数据42 · 仅供参考数据 DIGITIMES：AI数据需求激增，电力与散热成新瓶颈
AI 摘要DIGITIMES指出，随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升，如何将海量数据足够快地传输至计算芯片，正成为充分利用算力的关键。该机构认为，AI数据需求激增之下，电力与散热已成为新的瓶颈。
查看原文
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
查看原文
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，押注光子互连破解 AI 内存墙
AI 摘要半导体初创公司 Volantis 完成 8800 万美元 A 轮融资，用于开发采用光子互连技术的 AI 推理架构，以缓解 AI 芯片的内存瓶颈。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 中国转向3D封装，推动AI性能突破前道制程微缩极限
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国正转向3D封装技术，以推动AI性能突破前道制程微缩的极限。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度7 · 仅供参考中性7 · 仅供参考中性 云服务商转向多供应商协同设计定制ASIC，单供应商时代终结
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，云服务提供商（CSPs）正转向多供应商协同设计模式开发定制ASIC，结束单供应商时代。
查看原文
TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 日月光据报上调先进封装报价逾20%，2026年资本开支升至85亿美元
AI 摘要据 MoneyDJ 引述产业消息，全球主要委外封测（OSAT）厂商日月光（ASE）已将封装报价上调逾20%，涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，主要美国客户在受影响之列，日月光对此市场传闻不予置评。
查看原文AI 推荐理由：据 MoneyDJ 引述产业消息，日月光先进封装报价涨幅超两成，原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 FULLTECH 玻纤布最高涨价 30%，VPEC 调整外延片价格
AI 摘要据 TechNews 报道，玻璃纤维布供应商 FULLTECH 与砷化镓外延片厂商 VPEC 已向客户发出调价通知。FULLTECH 于 6 月 26 日通知客户，E-glass 玻纤布涨价 30%、FLD2 玻纤布涨价 15%，新价格自 2026 年 7 月 1 日起的新订单生效；VPEC 于 6 月 29 日通知合作伙伴，将对外延片实施幅度因产品而异的温和涨价。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 字节跳动据报拟2027年下半年量产自研CPU，或与高通合作
AI 摘要据南华早报报道，字节跳动计划2027年初完成下一代自研CPU设计，目标同年下半年量产并扩大部署，该芯片早期版本据报自2025年底已内部使用。字节跳动正与高通洽谈合作，以应对从晶圆制造到先进封装的供应链瓶颈；其目前依赖英特尔和AMD的CPU，这两家近月环比涨价10%至35%。此外，路透社称字节跳动正与天数智芯洽谈采购AI推理芯片，后者预计今年供应至少5万颗。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度52 · 仅供参考数据52 · 仅供参考数据 歌尔股份旗下12英寸AR微纳光学晶圆产线投产，总投资约32.8亿元
AI 摘要据中国建筑第三工程局公告，位于上海临港的12英寸透明衬底晶圆厂于6月22日正式投产，用于AR微纳光学产品，总投资约32.8亿元（约4.57亿美元），建筑面积26.1万平方米。
查看原文
TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构精选关注度62 · 一般数据62 · 一般数据 TrendForce 转述：台积电二季度毛利率据报逼近 70%，三季度营收预计环比增长超 10%
AI 摘要据 Commercial Times 引述分析师，AI 需求有望推动台积电二季度营收与毛利率高于指引，毛利率可能逼近 70%，超过其 67.5% 指引上限，动力来自 3nm 与 5nm 产能维持高利用率和 AI GPU 带动先进制程与先进封装占比提升。
查看原文TrendForce 集邦咨询海外中国台湾 · 半导体产业研究机构关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 集邦咨询：Micro LED光互连生态图谱——微软、Marvell、Avicena等竞逐CPO标准
AI 摘要集邦咨询梳理Micro LED共封装光学（CPO）生态，该技术以“宽而慢”并行光通道替代高速串行架构，功耗降至1–2 pJ/bit，系统功耗约为铜缆方案的5%。微软MOSAIC架构以400路2Gbps通道实现3.1–5.3W功耗，Avicena的LightBundle平台带宽512Gbps并可扩展至896Gbps。中国大陆与台湾厂商策略分化，多数项目仍处样品开发与客户验证阶段。
查看原文