TrendForce 集邦咨询中国台湾 · 半导体产业研究机构· TrendForce NEWS·· 2026-07-01精选AI 评分62
日月光据报上调先进封装报价逾20%，2026年资本开支升至85亿美元
[News] ASE Reportedly Raises Advanced Packaging Quotes by More Than 20% in Latest AI-Driven Price Hike
AI 导读
据 MoneyDJ 引述产业消息，全球主要委外封测（OSAT）厂商日月光（ASE）已将封装报价上调逾20%，涉及 CoWoS、FoCoS 等先进封装技术，主要美国客户在受影响之列，日月光对此市场传闻不予置评。
推荐理由
据 MoneyDJ 引述产业消息，日月光先进封装报价涨幅超两成，原文同时给出资本开支与扩产项目数量供核对。
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