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DIGITIMES 电子时报中国台湾· DIGITIMES·· 5 天前AI 评分15

三星加码HBM散热,台积电扩大CoWoS

Samsung steps up HBM cooling as TSMC expands CoWoS

AI 导读

据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。

来源:DIGITIMES 电子时报 · digitimes.com