DIGITIMES 电子时报中国台湾 · 半导体供应链媒体· DIGITIMES·2026-10-06 12:15· 5 天前AI 评分15三星加码HBM散热,台积电扩大CoWoSSamsung steps up HBM cooling as TSMC expands CoWoSAI 导读据DIGITIMES电子时报报道,三星正加码HBM(高带宽内存)散热技术,台积电则扩大CoWoS先进封装产能。来源:DIGITIMES 电子时报 · digitimes.com#其他#半导体#AI算力查看事件全部后续