DIGITIMES Insight：到 2027 年 AI 服务器每颗加速器搭载 CPU 数量将接近翻倍
AI 摘要DIGITIMES Insight 指出，到 2027 年 AI 服务器每颗加速器对应的 CPU 搭载量将接近翻倍。该预测聚焦 AI 服务器内部 CPU 与加速器的配比变化。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 台积电美国德州 Terafab 传闻带动台湾工程供应链加速赴美
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，台积电尚未正式宣布任何消息，但台湾半导体厂务工程供应链已因台积电与马斯克 Terafab 计划洽谈合作的报道而加速前往美国得克萨斯州布局。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度17 · 仅供参考中性17 · 仅供参考中性 AMD 因 AI 需求扩大中国台湾供应链投资
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，AMD 将扩大对中国台湾供应链的投资，以应对 AI 需求驱动的产能需要。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度62 · 一般中性62 · 一般中性 工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，据报提升PCB在AI供应链中的定位
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国工业和信息化部与国家发展改革委发布电子信息制造业发展十五五规划，提出推动规模以上电子信息制造业营业收入增长等目标。报道称该规划提升了PCB在AI供应链中的角色定位。原文未披露规划文号及具体营收目标数值。
查看原文AI 推荐理由：据境外媒体报道，工信部与发改委发布电子信息制造业十五五规划，涉及PCB在AI供应链中的定位。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度50 · 仅供参考中性50 · 仅供参考中性 日东纺（Nittobo）扩产 T-Glass 玻璃布，AI 芯片需求令全球供应趋紧
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，日东纺（Nittobo）正扩大其 T-Glass 玻璃布产能，以应对 AI 芯片厂商需求导致的全球半导体供应链关键环节供应趋紧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 华为麒麟 9050 Pro 曝光全新逻辑折叠芯片设计
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，华为麒麟 9050 Pro 曝光一种全新的逻辑折叠芯片设计。原文未披露该设计的制程、性能参数及量产阶段等具体细节。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 三星加码HBM散热，台积电扩大CoWoS
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，三星正加码HBM（高带宽内存）散热技术，台积电则扩大CoWoS先进封装产能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度26 · 仅供参考中性26 · 仅供参考中性 高通称与华为专利协议不涉及LogicFolding，否认净支付方说法
AI 摘要高通表示，其与华为达成的多年期广泛专利协议中包含华为LogicFolding芯片制造技术相关专利授权，但该授权与LogicFolding并无关联，同时否认自身为专利净支付方的说法。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 台积电扩产带动大易成科技订单突破百亿新台币，能见度至2028年
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，受益于全球半导体产能扩张浪潮，大易成科技（DYC）近年来快速成长，台积电扩产推动其二期机电安装工程需求，订单金额突破百亿新台币，订单能见度延伸至2028年。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 供应链消息称 HBM4 2027 年合约价或近三倍上涨，韩国存储厂商报价趋强
AI 摘要据供应链消息，2027 年存储供需将进一步收紧，韩国存储厂商近期对第六代高带宽内存（HBM4）给出激进的长期合约报价，HBM4 价格在 2027 年或将接近上涨两倍。上述内容来自 DIGITIMES 报道，属供应链消息，尚未获厂商确认。
查看原文AI 推荐理由：据供应链消息，韩国存储厂商对 HBM4 长期合约报价大幅上调，读者可据此了解存储供需与价格预期的变化方向。
DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 MIPS 深化与中国 RISC-V 合作，中美科技摩擦下仍推进
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，美国知识产权供应商 MIPS 正扩大与中国产业界的合作，深化在开源 RISC-V 架构领域的布局。报道称，尽管中美科技竞争激烈，双方在 RISC-V 这一开放标准架构上的合作仍在持续加深。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 南亚科技与华邦电子9月营收续创新高，分别连续11个月和10个月刷新月度纪录
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国台湾存储厂商南亚科技与华邦电子9月合并营收继续增长，分别连续11个月和10个月创下单月营收新高。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 LB Semicon 扩建龟尾工厂功率半导体后段产能，降低对显示驱动IC依赖
AI 摘要据DIGITIMES报道，韩国半导体封测代工（OSAT）企业LB Semicon正扩建其龟尾工厂的功率半导体后段产能，以降低对显示驱动IC（DDI）的依赖。此举正值高通相关产品产量爬坡之际。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 DeepSeek 在芯片限制下缩小与美国对手差距
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，中国头部AI模型与美国竞品的性能差距已收窄至历史最低水平。DeepSeek在内存效率上的最新进展及其与华为的深化合作，表明中国开发者正设法提升模型性能。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 三星电子据报启动 Exynos 2700 晶圆量产，第二代 2nm 工艺推进
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，三星电子已启动下一代移动应用处理器 Exynos 2700 的前段晶圆量产，规划产量较 Exynos 2600 高出逾 10%。此举配合其第二代 2nm 工艺的推进，公司正准备扩大该工艺的应用范围。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 中国沃格光电TGV玻璃基板二期投资启动，年产能目标100万平方米
AI 摘要据DIGITIMES报道，中国沃格光电（WG Tech）已启动TGV玻璃基板生产线二期投资，未来总产能预计达每年100万平方米。报道称，中国玻璃基板产能扩张速度已超过韩国。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度8 · 仅供参考数据8 · 仅供参考数据 DIGITIMES 专栏：半导体演进史预示 AI 数据中心崛起
AI 摘要DIGITIMES 电子时报发布专栏文章，以半导体产业的演进历程为线索，探讨其对 AI 数据中心兴起的预示作用。文章将半导体技术迭代与 AI 数据中心的发展趋势相关联，属媒体评论分析，未涉及具体公司、金额或政策文号。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 Marvell 称定制芯片对云服务商（CSP）而言不可或缺
AI 摘要Marvell 认为定制芯片对云服务提供商（CSP）而言不可或缺。据 DIGITIMES 电子时报报道，Marvell 于 9 月 17 日扩大与 GlobalFoundries（GF）的合作，此前英伟达 CEO 黄仁勋曾表示 Marvell 的光学技术可能助其成为下一家万亿美元市值公司。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 日本九州半导体产业展K-Semi规模增长36%，新增芯片设计主题
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，日本九州半导体产业展（K-Semi）本届在福冈举办，规模增长36%，展期为2026年9月30日至10月1日。随着芯片制造商扩大在九州的布局，该展会新增芯片设计相关主题。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考数据32 · 仅供参考数据 南部科学园区2026年前八月营收2.495万亿新台币，同比增长36.5%
AI 摘要据南部科学园区管理局数据，园区企业2026年前八个月营收达2.495124万亿新台币（约785.9亿美元），同比增长36.5%，创历史同期新高。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 CHPT 季度营收创纪录，芯片测试需求上升
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，CHPT 季度营收创下纪录，主要受芯片测试需求上升带动。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度0 · 仅供参考中性0 · 仅供参考中性 台湾团队在《Nature》发表研究，加速二维半导体转移
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，台湾团队在《Nature》发表研究，推进二维半导体转移技术。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 华为以昇腾、SuperPoD与τ定律应对芯片制程限制
AI 摘要华为正将半导体策略聚焦于一个核心约束：在先进制程节点持续受限的情况下，更多性能需来自架构、互连与系统级效率。据DIGITIMES电子时报报道，华为以昇腾、SuperPoD和τ定律作为应对路径。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 低价 SiC 衬底引发需求浪潮，重塑产业生态
AI 摘要据 DIGITIMES 电子时报报道，低价 SiC 衬底正引发需求浪潮并重塑产业生态。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度30 · 仅供参考中性30 · 仅供参考中性 马斯克Terafab计划遇现实考验，据悉已与台积电、英特尔接触洽谈
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，随着马斯克的Terafab计划推进，现代硅制造的现实难题日益显现，马斯克已与台积电、英特尔等行业主力展开接触洽谈寻求协助。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度30 · 仅供参考中性30 · 仅供参考中性 Rapidus 拟携手 17 家设计公司拓展客户群
AI 摘要日本晶圆代工企业 Rapidus 计划与 17 家国内外设计公司合作，以扩大潜在客户基础并协助客户开发自有芯片。此举是日本重建本国半导体产业、重夺硅主导地位战略的一部分。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 ESMT 3Q26营收跳增58%再创新高，9月合并营收746.1亿新台币
AI 摘要Elite Semiconductor Microelectronics Technology（ESMT）公布9月合并营收746.1亿新台币（约2.34亿美元），同比增长470.23%，环比下降5.62%。第三季度营收跳增58%，再创历史新高。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度20 · 仅供参考中性20 · 仅供参考中性 A*STAR IME 研究员 Yu-chieh Chien 以 8 英寸研发推进下一代 SiC，可靠性提升
AI 摘要新加坡 A*STAR 下属微电子研究院（IME）高级研究员 Yu-chieh Chien 正通过 8 英寸研发推进下一代 SiC（碳化硅）技术，并取得可靠性提升。据 DIGITIMES 电子时报报道，新加坡正通过吸引跨国投资与海外研究人才建设半导体研发中心。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度22 · 仅供参考中性22 · 仅供参考中性 台积电或成 Terafab 潜在合作方，供应商认为马斯克交易概率超 80%
AI 摘要据独立媒体 Culpium 创始人 Tim Culpan 披露，台积电正与马斯克的 Terafab 洽谈合作，供应商认为双方达成交易的概率超过 80%。此前有报道称台积电正重新评估其美国得克萨斯州晶圆厂计划。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体精选关注度60 · 一般中性60 · 一般中性 DIGITIMES：AI 服务器需求收紧 LPDDR5X 供应，PC 与智能手机承压至 2027 年
AI 摘要据 DIGITIMES 报道，AI 数据中心对 LPDDR5X DRAM 的需求在 2026 年持续扩大，并预计在 2027 年保持强劲。这一需求收紧了对 PC 和智能手机的供应，并使设备价格持续承压。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考中性42 · 仅供参考中性 三星据报向华邦电子采购电视DRAM 拟2027年起用于约半数电视
AI 摘要据韩国媒体The Bell援引业内人士报道，三星电子计划自2027年起向中国台湾华邦电子采购DRAM，并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统（legacy）存储供应趋紧。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 Applied Materials 与 BE Semiconductor（Besi）扩大封装合作，覆盖 AI 芯片集成
AI 摘要Applied Materials 与 BE Semiconductor Industries（Besi）扩大合作，以应对 AI 芯片间日益复杂的连接需求，联合开发范围从混合键合延伸至更广泛的封装技术。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度25 · 仅供参考中性25 · 仅供参考中性 韩国AI芯片预算截至8月未执行，MOTIR主导项目零支出
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，韩国政府推动跻身“全球AI三强”，但由韩国产业通商资源部（MOTIR）主导的AI半导体开发项目截至2026年8月底未支出任何预算。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度42 · 仅供参考数据42 · 仅供参考数据 DIGITIMES：AI数据需求激增，电力与散热成新瓶颈
AI 摘要DIGITIMES指出，随着单一CoWoS封装内集成的AI计算晶体管数量快速攀升，如何将海量数据足够快地传输至计算芯片，正成为充分利用算力的关键。该机构认为，AI数据需求激增之下，电力与散热已成为新的瓶颈。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 南亚科技扩大3D OSAT布局，瞄准类HBM需求
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，南亚科技正扩大3D OSAT（三维封装与测试）布局，以瞄准类似HBM的需求。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度18 · 仅供参考中性18 · 仅供参考中性 印度深化全球科技供应链角色：半导体、电子与数字服务新投资规则及苹果举措
AI 摘要印度正通过新投资规则、供应链本地化及苹果相关举措，扩大其在半导体、电子和数字服务领域的角色。上述动向既体现印度取得的进展，也凸显其仍面临的制约。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度32 · 仅供参考中性32 · 仅供参考中性 马斯克确认就得州芯片工厂项目与台积电洽谈
AI 摘要马斯克确认，其旗下 SpaceX 与特斯拉支持的芯片制造项目 Terafab 正与台积电洽谈。此前有报道称，这家中国台湾代工厂正考虑在得克萨斯州运营新的芯片工厂。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 马斯克与黄仁勋：中国光刻机差距有望2030年前追平
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，马斯克与黄仁勋认为中国有望在2030年前缩小光刻机领域差距。
查看原文DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度15 · 仅供参考中性15 · 仅供参考中性 壁仞科技准备推出BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
AI 摘要据DIGITIMES电子时报报道，壁仞科技正准备推出BR20X，以强化中国AI GPU对英伟达的挑战。
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DIGITIMES 电子时报海外中国台湾 · 半导体供应链媒体关注度40 · 仅供参考中性40 · 仅供参考中性 ficonTEC与Hermes Testing合作，以INS-2平台推进CPO测试规模化
AI 摘要ficonTEC宣布与Hermes Testing Solutions Inc.（HTSI）建立战略合作，支持中国台湾快速扩张的共封装光学（CPO）生态。双方将依托INS-2平台推进CPO测试规模化，以应对CPO复杂3D集成给晶圆级光电测试带来的新挑战。
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