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10月10日周六
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾38

    Yole分析师:先进封装推动马来西亚向芯片价值链上游攀升,AI重塑需求

    据DIGITIMES电子时报报道,Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示,马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节,先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出,AI正在重塑芯片需求结构,成为这一转型的重要背景。

10月9日周五
10月8日周四
  1. DIGITIMES 电子时报中国台湾22

    佳世达旗下其阳科技瞄准200kW液冷AI服务器

    佳世达集团旗下其阳科技(Aewin Technologies)将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)AI服务器,搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器,瞄准200kW液冷AI服务器。

  2. DIGITIMES 电子时报中国台湾22

    分析:马斯克将 Terafab 芯片项目留在自有公司体系内,执行风险转移至其旗下企业

    据DIGITIMES电子时报报道,马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清,强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营,台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为,这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。

10月7日周三
  1. The Elec韩国42

    AMD CEO 苏姿丰:寻求与三星电子、SK海力士建立3至5年战略合作

    AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示,半导体供应链复杂,需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作,而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货,这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。

  2. The Elec韩国22

    AMD拟将韩国产NPU整合进自家硬件,深化在韩AI合作

    AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国,宣布在韩设立AI卓越中心(CoE)并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施,并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。