华为余承东:存储涨价推高单机硬件成本超200美元,手机定价承压
华为消费者业务集团董事长余承东表示,存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元,在存储市场整体快速上涨背景下给手机定价带来新压力。
华为消费者业务集团董事长余承东表示,存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元,在存储市场整体快速上涨背景下给手机定价带来新压力。
中国台湾电路板协会(TPCA)年度旗舰展会 TPCA Show 2026 将聚焦 AI 运算需求驱动的硬件架构变革,第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议同期举行。欣兴电子董事长将发表主题演讲。
据报三星电机(Semco)已完成 100mm 玻璃基板的初期可靠性测试,并转入使用客户芯片的封装级验证阶段。此举被视为其推进下一代封装技术商业化的重要进展。
据 DIGITIMES 电子时报报道,JNTC 将投入 2.59 亿美元布局玻璃基板,目标在 2028 年实现量产爬坡。
据DIGITIMES电子时报报道,Yole半导体技术与市场分析师Nur Hilwani表示,马来西亚正从传统半导体后段制造转向更高附加值环节,先进封装预计将在未来两到三年驱动增长。她指出,AI正在重塑芯片需求结构,成为这一转型的重要背景。
中国国网(GW)低轨卫星网络在第16次北极科考期间完成首次通信测试,实现北极船只与南极秦岭站之间的实时视频通话。该网络由国家支持,此次测试被视为其推进自主低轨通信能力建设的信号。
据东洋经济报道,2026年9月美国、丹麦、格陵兰三方举行安全保障协定签字仪式,2026年缔结新防务协定。该协定除稀土争夺外,还意在遏制中国在北极地区的战略推进与核导弹布局,中国与俄罗斯影响力扩大及北极圈军事价值受到关注。
Applied Materials与Intel扩大在EPIC中心的合作,聚焦下一代晶体管、互连与先进封装技术。双方针对AI芯片制造瓶颈,推进互连微缩与Foveros 3D等方向。
台塑新智能(FSET)将携手创熙资讯(CXIT)在台塑集团麦寮工业区建设AI数据中心,目标客户为中国台湾地区企业用户与日本云服务商。
Lam Research在韩国设立其首个针对单一国家的半导体风险基金,此前该公司在韩国本地制造的工艺腔体累计出货量达到15000台。此举旨在深化其与全球主要芯片制造中心之一的制造与技术联系。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SpaceX 正寻求 400 亿美元英伟达芯片融资,同时 Terafab 推进 AI 算力自主路径。
据DIGITIMES电子时报报道,印度芯片封装厂已开始出口,但规模、技能与补贴正考验其下一阶段发展。
据DIGITIMES报道,友达旗下达运精密正探索半导体领域机会,依托其在精密与超精密加工及精密模具方面的技术积累。随着友达深化布局共封装光学(CPO),达运精密也同步向高端制造转型。
据DIGITIMES电子时报报道,马来西亚推动半导体价值链升级面临双重制约:芯片产业核心区槟城土地短缺,需另建新岛;同时在中美科技竞争中承受选边压力。
据DIGITIMES电子时报报道,三星将退出自研汽车应用处理器(AP)业务,转而聚焦高毛利芯片。
Marvell 上调定制 AI 芯片长期营收目标,显示 AI 硬件市场正从加速器向管理芯片、存储、内存与网络等周边环节扩展。据 DIGITIMES 电子时报报道,这一目标上调指向周边芯片领域更广泛的竞争。
据DIGITIMES报道,汉磊科技董事长Rex Hsu表示,行业低谷后整体需求逐步回暖,碳化硅(SiC)产能利用率已从2026年上半年约30%大幅回升至目前约90%。同时,氮化镓(GaN)与TVS产能已达到满载。
据DIGITIMES电子时报报道,华为表示其昇腾芯片在中国市场已超越英伟达,但需求缺口依然存在。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Doosan 在中国市场加大投入,背景是 CCL(覆铜板)价格持续上涨。
佳世达集团旗下其阳科技(Aewin Technologies)将在OCP Global Summit 2026首发旗舰级数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)AI服务器,搭载AMD EPYC 9006系列服务器处理器,瞄准200kW液冷AI服务器。
据DIGITIMES报道,台湾正文科技(Gemtek)将通过印度光学合资项目,协助Dixon进入数据中心市场。
据DIGITIMES电子时报报道,中国台湾已禁止进口中国大陆制造的玻纤硅胶套管。
华为常务董事、消费者业务集团董事长余承东在近期媒体圆桌会上表示,自2019年美国出口管制实施以来,华为已与中国供应链合作,建立起一套基本独立于美国技术的供应体系。
据DIGITIMES电子时报报道,马斯克就英特尔在Terafab芯片项目中的角色作出澄清,强调该项目将由他旗下公司自行建设和运营,台积电的潜在参与仅限于转租部分场地。分析认为,这一安排把项目执行风险集中到了马斯克自己的公司身上。
据DIGITIMES电子时报报道,英伟达面向Windows PC的RTX Spark超级芯片于10月7日开启预订,从舞台演示进入订单阶段。搭载该芯片的Windows笔记本主打在本地运行大型AI模型,对标苹果统一内存架构的Mac。
据DIGITIMES电子时报报道,台湾防务产业正深化与全球供应链的联结。报道未披露具体企业、金额或合作项目等细节。
据 DIGITIMES 电子时报报道,博通(Broadcom)正就为 OpenAI 采购定制芯片提供融资进行早期洽谈。报道称相关磋商仍处早期阶段,具体金额与交易结构尚未披露。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Microloops 看好 2027 年增长,因 ASIC 出货量正逼近与 GPU 的交叉点。
据DIGITIMES电子时报报道,Tokyo Electron预计在芯片制造商支出热潮推动下实现创纪录利润。
据 DIGITIMES 电子时报报道,Acer Synergy Tech 正扩大 OT(运营技术)业务布局,并推进 IT 与 OT 的整合。
据 DIGITIMES 电子时报报道,成熟制程 DRAM 的市场动能预计将延续至 2026 年第四季度。
韩国功率半导体产业协会将与韩国能源技术研究院(KENTECH)、韩国建设生活环境试验研究院(KCL)、功率半导体共享大学及釜山科技园合作,强化功率半导体产业生态系统。据The Elec报道,相关机构将联合推进该产业生态建设。
AMD CEO 苏姿丰10月7日在首尔表示,半导体供应链复杂,需与三星电子、SK海力士建立3至5年甚至更长的中长期合作,而非1至3年的短期合作。她称下一代MI455与Helios系统基于HBM4并已开始出货,这是AMD首次披露SK海力士内存将用于其AI加速器与服务器平台。
AMD首席执行官苏姿丰10月7日访问韩国,宣布在韩设立AI卓越中心(CoE)并计划招聘数百名研究人员。AMD与韩国科技信息通信部此前已同意联合开发结合AMD CPU、GPU与韩国产AI NPU的异构AI计算基础设施,并计划在本地演示后将其打造为全球参考模型。韩企还就接入AMD开放软件平台ROCm提出多种方案。
据DIGITIMES电子时报报道,美光(Micron)中国台湾工会以99%的支持率通过罢工投票。
据 DIGITIMES 电子时报报道,马斯克将台积电限定为可能的 Terafab 转租方,英特尔表示将继续参与其中。
据 DIGITIMES 电子时报报道,SpaceX 获得英伟达 400 亿美元融资,凸显 AI 算力正崛起为一种资产类别。
Sigurd 宣布涨价,并签署长期 AI 产能合同,同时预计 2026 年资本开支将提高。
据DIGITIMES电子时报评论,高通与华为达成的专利协议令外界关注华为更广泛的知识产权布局。
DIGITIMES Insight 指出,随着 HBM 扩容,此前因高带宽内存不足而需内存卸载的工作负载,如今可直接在下一代 GPU 上运行,采用外部容量的门槛正在改变。